La machine de revêtement par évaporation par faisceau d'électrons sous vide poussé (équipement de revêtement PVD) est une méthode de chauffage et d'évaporation de matériaux par bombardement de faisceau d'électrons dans des conditions de vide poussé pour revêtir divers métaux, oxydes, films conducteurs, films optiques, films semi-conducteurs, films ferroélectriques, films superdurs, etc. sur des substrats ; elle peut revêtir des films monocouches, des films multicouches ou des films dopés de mélanges ; elle peut revêtir divers matériaux à point de fusion élevé.

Il peut être utilisé pour la production, les expériences scientifiques et l'enseignement, et peut être personnalisé en fonction des besoins de l'utilisateur.

Selon les besoins de l'utilisateur, deux modes de contrôle automatique de l'épaisseur du film de cristal de quartz et du film optique sont disponibles. Grâce à l'association d'un automate programmable et d'un ordinateur industriel, l'ensemble du processus de revêtement est automatisé, incluant le système de vide, le système de cuisson, l'évaporation et le contrôle de l'épaisseur du film. Cette automatisation améliore la productivité et garantit la constance et la stabilité de la qualité du produit.

Caractéristiques de l'équipement

Cet équipement se caractérise par un vide poussé, une vitesse de pompage rapide et un chargement/déchargement aisé du substrat. Il est doté d'une source d'évaporation par faisceau d'électrons de type E et d'une source d'évaporation par résistance. La régulation automatique de température par PID garantit une formation de film uniforme, un faible volume de dégazage et une température homogène.
Selon les besoins de l'utilisateur, deux modes de contrôle automatique de l'épaisseur du film de cristal de quartz et du film optique sont disponibles. Grâce à l'association d'un automate programmable et d'un ordinateur industriel, l'ensemble du processus de revêtement est automatisé, incluant le système de vide, le système de cuisson, l'évaporation et le contrôle de l'épaisseur du film. Ceci permet d'améliorer la productivité et de garantir la constance et la stabilité de la qualité du produit.
performances du vide
Vide ultime : 7×10⁻⁵ Pa à 7×10⁻⁶ Pa
Taux de fuite global de l'équipement : arrêt pendant 12 heures, ≤ 10 Pa
Temps court pour rétablir le vide de travail, l'atmosphère à 7×10-4Pa≤30 minutes ;

Composition de l'équipement de la machine de revêtement par évaporation sous faisceau d'électrons sous vide poussé (machine de revêtement par évaporation sous faisceau d'électrons).
Canon à évaporation par faisceau d'électrons de type E, ensemble source d'évaporation thermique par résistance (en option), système de déflecteur de masque d'échantillon, système d'acquisition et de mesure du vide, unité de vide à pompe moléculaire ou unité de vide à pompe cryogénique, table chauffante rotative pour substrat, circuit de gaz de travail, mécanisme de transfert d'échantillon, système de contrôle de l'épaisseur du film, système de contrôle électronique, système de refroidissement à eau à température constante, etc.
En option : moniteur d’épaisseur de film, réservoir d’eau de refroidissement à température constante.
En option : machine de revêtement + boîte à gants

type de source d'évaporation thermique résistive
– Composant de source d'évaporation thermique en tantale (tungstène ou molybdène) sous forme de bateau métallique
– Composant de source d'évaporation thermique en forme de bateau de quartz
– Composant de source d'évaporation thermique bleue au tungstène, électrode en tungstène
– Composant de source d'évaporation thermique pour four à tantale (avec creuset en nitrure de bore ou creuset en céramique)
– Composant d'évaporation thermique du four à source de faisceau (avec creuset en quartz ou en nitrure de bore)
Mode de fonctionnement : manuel, semi-automatique