Hochvakuum-Elektronenstrahl-Verdampfungsbeschichtungsanlage (PVD-Beschichtungsanlage zur physikalischen Gasphasenabscheidung)
Darstellung der Eigenschaften des Geräts
Hochvakuum-Elektronenstrahl-Beschichtungsanlage (PVD-Beschichtungsanlage) verwendet Elektronenstrahl-Beschuss, um Materialien unter Hochvakuumbedingungen zu erhitzen und zu verdampfen, um verschiedene Metalle, Oxide, leitfähige Filme, optische Filme, Halbleiterfilme, ferroelektrische Filme, superharte Filme usw. auf Substrate zu beschichten; sie kann gemischte einschichtige Filme, mehrschichtige Filme oder dotierte Filme beschichten; sie kann verschiedene hochschmelzende Materialien beschichten.
Hochvakuum-Elektronenstrahl-Beschichtungsanlage (PVD-Beschichtungsanlage) ist ein Verfahren zum Erhitzen und Verdampfen von Materialien durch Elektronenstrahlbeschuss unter Hochvakuumbedingungen, um verschiedene Metalle, Oxide, leitfähige Filme, optische Filme, Halbleiterfilme, ferroelektrische Filme, superharte Filme usw. auf Substrate zu beschichten; sie kann einschichtige Filme, mehrschichtige Filme oder dotierte Filme aus Mischungen beschichten; sie kann verschiedene Materialien mit hohem Schmelzpunkt beschichten.
Es kann für die Produktion, für wissenschaftliche Experimente und für den Unterricht verwendet werden und kann je nach den Anforderungen des Benutzers angepasst werden.
Je nach den Anforderungen des Benutzers können zwei Modi gewählt werden: automatische Kontrolle der Quarzkristallschichtdicke und automatische Kontrolle der optischen Schichtdicke. Durch die Kombination von SPS und Industriecomputer kann der gesamte Beschichtungsprozess automatisch gesteuert werden, einschließlich des Vakuumsystems, des Einbrennsystems, des Verdampfungsprozesses und der Überwachung der Schichtdicke, wodurch die Arbeitseffizienz verbessert und die Konsistenz und Stabilität der Produktqualität gewährleistet wird.
Ausstattungsmerkmale
Das Gerät zeichnet sich durch ein hohes Vakuum, eine schnelle Pumpgeschwindigkeit und ein bequemes Be- und Entladen des Substrats aus. Es ist mit einer Elektronenstrahl-Verdampfungsquelle vom Typ E und einer Widerstandsverdampfungsquelle ausgestattet. Die automatische PID-Temperaturregelung hat die Vorteile einer gleichmäßigen Filmbildung, eines geringen Entgasungsvolumens und einer gleichmäßigen Temperatur.
Je nach den Anforderungen des Benutzers können zwei Modi der automatischen Kontrolle der Quarzkristallschichtdicke und der automatischen Kontrolle der optischen Schichtdicke gewählt werden. Durch die Kombination von SPS und Industriecomputer kann der gesamte Beschichtungsprozess automatisch gesteuert werden, einschließlich des Vakuumsystems, des Einbrennsystems, des Verdampfungsprozesses und der Funktionen zur Überwachung der Schichtdicke, um die Arbeitseffizienz zu verbessern und die Konsistenz und Stabilität der Produktqualität zu gewährleisten.
Vakuumleistung
Endvakuum: 7×10-5Pa~7×10-6Pa
Gesamtleckagerate der Ausrüstung: Abschaltung für 12 Stunden, ≤10Pa
Kurze Zeit zur Wiederherstellung des Arbeitsvakuums, Atmosphäre bis 7×10-4Pa≤30 Minuten;
Hochvakuum-Elektronenstrahl-Beschichtungsmaschine (Elektronenstrahl-Verdampfungsbeschichtungsmaschine) Ausrüstung Zusammensetzung
Elektronenstrahlverdampfungspistole des Typs E, thermische Widerstandsverdampfungsquelle (optional), Ablenkungssystem für die Probenmaske, Vakuumerfassungssystem und Vakuummesssystem, Molekularpumpen-Vakuumeinheit oder Kryopumpen-Vakuumeinheit, rotierender Substratheiztisch, Arbeitsgasweg, Probentransfermechanismus, Schichtdickenkontrollsystem, elektronisches Kontrollsystem, Kühlwassersystem mit konstanter Temperatur usw.
Optional: Schichtdickenüberwachung, Kühlwassertank mit konstanter Temperatur.
Optional: Beschichtungsmaschine + Handschuhfach
Widerstandsfähige thermische Verdampfungsquelle Typ
- Tantal (Wolfram oder Molybdän) Metallboot thermische Verdampfung Quelle Komponente
- Quarzboot thermische Verdampfungsquelle Komponente
- Wolfram-Elektrode oder Wolfram-Blau thermische Verdampfung Quelle Komponente
- Thermische Verdampfungsquelle für Tantalöfen (mit Bornitridtiegel oder Keramiktiegel)
- Thermische Verdampfungskomponente des Strahlquellenofens (mit Quarz- oder Bornitridtiegel)
Betriebsart: manuell, halbautomatisch
| Artikel | Parameter | Bemerkungen |
| E-Typ Elektronenstrahl-Verdampfungssystem | 1 Satz | / |
| Strom | 6kW~10kW | Andere Leistungsoptionen (je nach Bedarf des Benutzers wählbar) |
| Tiegel | 1~8 Einheiten | Je nach Benutzeranforderungen wählbar |
| Resistive Verdampfungsquellen-Baugruppe | 1~4 Sätze | (kann je nach Benutzeranforderungen konfiguriert werden) |
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