GSTMPDrill350A High-precision laser micro-hole processing (laser drilling and cutting) equipment
Presentatie van de kenmerken van de apparatuur
The equipment is mainly developed for raw porcelain micro-hole processing. It adopts a high-precision galvanometer system, has the ability to process through holes with a diameter of 50μm, and has a processing efficiency of more than 3500 holes/minute. It has a high-precision image recognition and positioning function, which can realize automatic alignment processing.
verwerkte monsters
- The minimum diameter of the hole that can be processed is 50μm, and the processing efficiency is as high as more than 3,500 holes per minute;
- Supports dxf file import and configures CAM software to meet the processing functions of multiple tool combinations;
- With PSO function, lead processing function, and path optimization function;
| Parameter | Waarde |
| Maximum Processing Size (mm) | 210×210 |
| Minimum Hole Diameter (μm) | Φ50 |
| Diameter Accuracy (μm) | ≤±4 |
| Drilling Efficiency (holes/min) | ≥3500(Φ50μ[email protected]) |
| Hole Taper (μm) | ≥85% (Φ50μ[email protected]) |
| Hole Roundness (μm) | ≤4 |
| Position Accuracy (μm) | ≤±10 |
| Positioning Accuracy (μm) | ±3 |
| Repeat Positioning Accuracy (μm) | ±2 |
| Automatic Loading/Unloading | Equipped with AGV trolley logistics transportation |
Lasersnijoplossing Overzicht: Vergeleken met traditionele industriële snijmethoden weerspiegelt lasersnijden effectief de verwerkingsvoordelen van fotonproductie, zoals hoge precisie en flexibiliteit. Het wordt veel gebruikt voor precisiesnijden in de elektronica, zoals consumentenelektronica, auto-elektronica, communicatie-elektronica, enz.
| Resultaten Afbeelding | Beschrijving |
 | Connector materiaal brug snijden: De snijtijd van de enkelzijdige materiaalbrug (0,2 mm dik koper-nikkel/geplateerd) is 0,12 seconden. Hoog rendement voldoet aan de standaard CT-vereisten van de productielijn, zonder carbonisatie en zonder bramen. OS opbrengst is groter dan 99%. SI-testen tonen geen defecten. |
 | Lassen bij lage temperatuur met camera in het voertuig: De lasnaadbreedte is 0,7 mm, de inbranddiepte is 0,4 mm en het rendement bereikt 10 mm/s. De lastemperatuur is lager dan 60 ℃, met een schoon uiterlijk, geen oxidatie zwarting, en geen spatten. |
 | DPC printplaat snijden: De snijefficiëntie voor een 0,5 mm dikke printplaat is 20 mm/s, voor een 1 mm dikke printplaat is dit 5 mm/s. De maatnauwkeurigheid is ±20 µm en de efficiëntie van half-doorslijpen is 200 mm/s. |
 | PCB QR Code Markering: De QR code is van Grade A met een graveernauwkeurigheid van ±0,05mm. De laserspot is uniform en rond en het achtergrondpatroon is duidelijk. |
 | PCB koolstofvrij snijden: De snijsnelheid voor een 2 mm dikke printplaat is 25 mm/s, met een nauwkeurigheid van ±20 µm. De warmte-beïnvloede zone is minder dan 20 µm en de randen blijven koolstofvrij. |
 | MinLED backplane koolstofvrij snijden: De snijsnelheid voor een 1,6 mm dikke printplaat is 25 mm/s, met een nauwkeurigheid van ±20 µm. De warmte-beïnvloede zone is minder dan 20 µm en de randen blijven koolstofvrij. |
Verwante producten
Beheersing van kerntechnologieën in hoogwaardige additieve metaalproductie en oppervlaktebehandeling
