GSTMPDrill350A Hochpräzise Laser-Mikrolochbearbeitungsanlage (Laserbohren und -schneiden)
Darstellung der Eigenschaften des Geräts
Die Anlage wurde hauptsächlich für die Bearbeitung von Mikrolöchern in Rohporzellan entwickelt. Es verwendet ein hochpräzises Galvanometersystem, kann Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von 50μm bearbeiten und hat eine Bearbeitungseffizienz von mehr als 3500 Löchern/Minute. Es hat eine hochpräzise Bilderkennung und Positionierung Funktion, die automatische Ausrichtung Verarbeitung realisieren kann.
verarbeitete Proben
- Der Mindestdurchmesser des zu bearbeitenden Lochs beträgt 50μm, und die Bearbeitungsleistung liegt bei mehr als 3.500 Löchern pro Minute;
- Unterstützt den Import von dxf-Dateien und konfiguriert die CAM-Software, um die Bearbeitungsfunktionen mehrerer Werkzeugkombinationen zu erfüllen;
- Mit PSO-Funktion, Leitverarbeitungsfunktion und Pfadoptimierungsfunktion;
| Parameter | Wert |
| Maximale Verarbeitungsgröße (mm) | 210×210 |
| Mindest-Lochdurchmesser (μm) | Φ50 |
| Durchmesser-Genauigkeit (μm) | ≤±4 |
| Bohreffizienz (Löcher/min) | ≥3500(Φ50μ[email protected]) |
| Bohrung Konizität (μm) | ≥85% (Φ50μ[email protected]) |
| Rundheit der Bohrung (μm) | ≤4 |
| Positionsgenauigkeit (μm) | ≤±10 |
| Positionierungsgenauigkeit (μm) | ±3 |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit (μm) | ±2 |
| Automatisches Laden/Entladen | Ausgestattet mit AGV Wagen Logistik Transport |
Überblick über Laserschneidlösungen: Im Vergleich zu herkömmlichen industriellen Schneidverfahren nutzt das Laserschneiden die Vorteile der photonischen Fertigung wie hohe Präzision und Flexibilität optimal aus. Es findet breite Anwendung beim Präzisionsschneiden in der Elektronikindustrie, beispielsweise in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik und der Kommunikationselektronik.
| Ergebnisbild | Beschreibung |
 | Schneiden von Verbindungsmaterialbrücken: Die einseitige Schneidzeit für Verbindungsmaterialbrücken (0,2 mm dickes, vernickeltes/verzinntes Kupfer) beträgt 0,12 s. Hohe Effizienz, die die Anforderungen gängiger CT-Produktionslinien erfüllt, ohne Verkohlung und ohne Grate. Die OS-Ausbeute ist höher als nach 99%. SI-Prüfungen ergaben keine Mängel. |
 | Niedertemperaturschweißen mit Fahrzeugkamera: Die Schweißnahtbreite beträgt 0,7 mm, die Einbrandtiefe 0,4 mm und die Schweißgeschwindigkeit 10 mm/s. Die Schweißtemperatur liegt unter 60 °C. Die Schweißnaht ist sauber, weist keine Oxidationsschwärzung und keine Spritzer auf. |
 | DPC-Leiterplattenschneiden: Die Schnittgeschwindigkeit beträgt 20 mm/s für 0,5 mm dicke Leiterplatten und 5 mm/s für 1 mm dicke Leiterplatten. Die Maßgenauigkeit liegt bei ±20 μm, und die Schnittgeschwindigkeit beim Ritzen beträgt 200 mm/s. |
 | QR-Code-Kennzeichnung auf Leiterplatten: Der QR-Code entspricht der Güteklasse A mit einer Gravurgenauigkeit von ±0,05 mm. Der Laserpunkt ist gleichmäßig und rund, und das Hintergrundmuster ist klar. |
 | Kohlenstofffreies Schneiden von Leiterplatten: Die Schnittgeschwindigkeit für eine 2 mm dicke Leiterplatte beträgt 25 mm/s bei einer Genauigkeit von ±20 μm. Die Wärmeeinflusszone ist weniger als 20 μm breit, und die Kanten bleiben kohlenstofffrei. |
 | MinLED-Rückwandplatinen-Schneiden ohne Kohlenstoffrückstände: Die Schnittgeschwindigkeit für eine 1,6 mm dicke Platine beträgt 25 mm/s bei einer Genauigkeit von ±20 μm. Die Wärmeeinflusszone ist weniger als 20 μm dick, und die Kanten bleiben kohlenstofffrei. |
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