GSTLPC160AU Laser precision cutting equipment (stand-alone board splitter)

aan de slag

Presentatie van de kenmerken van de apparatuur

The equipment adopts high-performance laser, high-precision scanning galvanometer, high-precision linear motor work platform; CCD automatic positioning, software automatic correction; to provide users with simple, fast, non-consumable, non-contact, high-precision arbitrary shape of the scribing, half-cutting, cutting, etching and other solutions to meet the requirements of ultra-fine manufacturing.

verwerkte monsters
GSTBLC160A Bruglasersnijapparatuur
GSTBLC160A Bruglasersnijapparatuur
GSTBLC160A Bruglasersnijapparatuur
GSTLPC160AU Laser precision cutting equipment (stand-alone board splitter)
  • De apparatuur maakt gebruik van krachtige lasers, zeer nauwkeurige scannende galvanometers en zeer nauwkeurige lineaire motorplatforms;
  • Automatische CCD-positionering, automatische softwarecorrectie;
  • Real-time feedback from the software interface, real-time understanding of the processing status;
  • Provides users with simple, fast, non-consumable, non-contact, high-precision solutions for marking, half-cutting, cutting, etching, etc. of any shape to meet ultra-fine
ParameterWaarde
Processing Area (mm)350X350 (Optional)
VerwerkingsmethodeOffline/Online
Nauwkeurigheid platformpositionering (μm)±3
Cutting Accuracy (mm)±0.03
Uitgangsgolflengte (nm)355/532
Laser Output Power (w)15/25/60
Laser Cooling MethodWaterkoeling
Aanbevolen maximale snijdikte (mm)1
Accepted File TypeDXF
Main Body Dimensions (mm) (W×D×H)1000X1350X1650
Gewicht hoofdeenheid (kg)1300
VoedingAC220V/3KW
Omgevingstemperatuur (℃)Kamertemperatuur 18℃-25℃
Ambient Humidity30%-75%, Geen condensatie

Lasersnijoplossing Overzicht: Vergeleken met traditionele industriële snijmethoden weerspiegelt lasersnijden effectief de verwerkingsvoordelen van fotonproductie, zoals hoge precisie en flexibiliteit. Het wordt veel gebruikt voor precisiesnijden in de elektronica, zoals consumentenelektronica, auto-elektronica, communicatie-elektronica, enz.

Resultaten AfbeeldingBeschrijving
Connector materiaal brug snijden: De snijtijd van de enkelzijdige materiaalbrug (0,2 mm dik koper-nikkel/geplateerd) is 0,12 seconden. Hoog rendement voldoet aan de standaard CT-vereisten van de productielijn, zonder carbonisatie en zonder bramen. OS opbrengst is groter dan 99%. SI-testen tonen geen defecten.
Lassen bij lage temperatuur met camera in het voertuig: De lasnaadbreedte is 0,7 mm, de inbranddiepte is 0,4 mm en het rendement bereikt 10 mm/s. De lastemperatuur is lager dan 60 ℃, met een schoon uiterlijk, geen oxidatie zwarting, en geen spatten.
DPC printplaat snijden: De snijefficiëntie voor een 0,5 mm dikke printplaat is 20 mm/s, voor een 1 mm dikke printplaat is dit 5 mm/s. De maatnauwkeurigheid is ±20 µm en de efficiëntie van half-doorslijpen is 200 mm/s.
PCB QR Code Markering: De QR code is van Grade A met een graveernauwkeurigheid van ±0,05mm. De laserspot is uniform en rond en het achtergrondpatroon is duidelijk.
PCB koolstofvrij snijden: De snijsnelheid voor een 2 mm dikke printplaat is 25 mm/s, met een nauwkeurigheid van ±20 µm. De warmte-beïnvloede zone is minder dan 20 µm en de randen blijven koolstofvrij.
MinLED backplane koolstofvrij snijden: De snijsnelheid voor een 1,6 mm dikke printplaat is 25 mm/s, met een nauwkeurigheid van ±20 µm. De warmte-beïnvloede zone is minder dan 20 µm en de randen blijven koolstofvrij.

GSTLPC160AU Laser precision cutting equipment (stand-alone board splitter)
GSTBLC160A Bruglasersnijapparatuur
GSTBLC160A Bruglasersnijapparatuur