Darstellung der Eigenschaften des Geräts
Die Anlage verwendet einen Hochleistungslaser, ein hochpräzises Scangalvanometer, eine hochpräzise Linearmotor-Arbeitsplattform, eine CCD-Automatikpositionierung und eine automatische Softwarekorrektur. Sie bietet Anwendern einfache, schnelle, verbrauchsmittelfreie, berührungslose und hochpräzise Lösungen für das Ritzen, Halbieren, Schneiden, Ätzen und andere Bearbeitungen beliebiger Formen und erfüllt damit die Anforderungen der Feinstfertigung.
verarbeitete Proben
- Die Anlage verwendet Hochleistungslaser, hochpräzise Scangalvanometer und hochpräzise Linearmotor-Arbeitsplattformen;
- Automatische CCD-Positionierung, automatische Softwarekorrektur;
- Echtzeit-Feedback von der Softwareschnittstelle, Echtzeit-Überblick über den Verarbeitungsstatus;
- Bietet Anwendern einfache, schnelle, berührungslose, hochpräzise Lösungen für das Markieren, Halbieren, Schneiden, Ätzen usw. beliebiger Formen, um ultrafeine
| Parameter | Wert |
| Bearbeitungsbereich (mm) | 350 x 350 (optional) |
| Verarbeitungsmethode | Offline/Online |
| Genauigkeit der Plattformpositionierung (μm) | ±3 |
| Schnittgenauigkeit (mm) | ±0,03 |
| Ausgangswellenlänge (nm) | 355/532 |
| Laser-Ausgangsleistung (W) | 15/25/60 |
| Laserkühlverfahren | Wasserkühlung |
| Empfohlene maximale Schnittstärke (mm) | 1 |
| Akzeptierter Dateityp | DXF |
| Hauptkörperabmessungen (mm) (B×T×H) | 1000X1350X1650 |
| Gewicht der Haupteinheit (kg) | 1300 |
| Stromversorgung | AC220V/3KW |
| Umgebungstemperatur (℃) | Raumtemperatur 18℃-25℃ |
| Umgebungsfeuchtigkeit | 30%-75%, Keine Kondensation |
Überblick über Laserschneidlösungen: Im Vergleich zu herkömmlichen industriellen Schneidverfahren nutzt das Laserschneiden die Vorteile der photonischen Fertigung wie hohe Präzision und Flexibilität optimal aus. Es findet breite Anwendung beim Präzisionsschneiden in der Elektronikindustrie, beispielsweise in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik und der Kommunikationselektronik.
| Ergebnisbild | Beschreibung |
 | Schneiden von Verbindungsmaterialbrücken: Die einseitige Schneidzeit für Verbindungsmaterialbrücken (0,2 mm dickes, vernickeltes/verzinntes Kupfer) beträgt 0,12 s. Hohe Effizienz, die die Anforderungen gängiger CT-Produktionslinien erfüllt, ohne Verkohlung und ohne Grate. Die OS-Ausbeute ist höher als nach 99%. SI-Prüfungen ergaben keine Mängel. |
 | Niedertemperaturschweißen mit Fahrzeugkamera: Die Schweißnahtbreite beträgt 0,7 mm, die Einbrandtiefe 0,4 mm und die Schweißgeschwindigkeit 10 mm/s. Die Schweißtemperatur liegt unter 60 °C. Die Schweißnaht ist sauber, weist keine Oxidationsschwärzung und keine Spritzer auf. |
 | DPC-Leiterplattenschneiden: Die Schnittgeschwindigkeit beträgt 20 mm/s für 0,5 mm dicke Leiterplatten und 5 mm/s für 1 mm dicke Leiterplatten. Die Maßgenauigkeit liegt bei ±20 μm, und die Schnittgeschwindigkeit beim Ritzen beträgt 200 mm/s. |
 | QR-Code-Kennzeichnung auf Leiterplatten: Der QR-Code entspricht der Güteklasse A mit einer Gravurgenauigkeit von ±0,05 mm. Der Laserpunkt ist gleichmäßig und rund, und das Hintergrundmuster ist klar. |
 | Kohlenstofffreies Schneiden von Leiterplatten: Die Schnittgeschwindigkeit für eine 2 mm dicke Leiterplatte beträgt 25 mm/s bei einer Genauigkeit von ±20 μm. Die Wärmeeinflusszone ist weniger als 20 μm breit, und die Kanten bleiben kohlenstofffrei. |
 | MinLED-Rückwandplatinen-Schneiden ohne Kohlenstoffrückstände: Die Schnittgeschwindigkeit für eine 1,6 mm dicke Platine beträgt 25 mm/s bei einer Genauigkeit von ±20 μm. Die Wärmeeinflusszone ist weniger als 20 μm dick, und die Kanten bleiben kohlenstofffrei. |
Ähnliche Produkte
Beherrschung von Kerntechnologien in der additiven Fertigung und Oberflächenbehandlung von Hochleistungsmetallen
