Solución de corte por láser Descripción general: En comparación con los métodos de corte industriales tradicionales, el corte por láser refleja eficazmente las ventajas de procesamiento de la fabricación fotónica, como la alta precisión y la flexibilidad. Se utiliza ampliamente para el corte de precisión en el campo de la electrónica, como la electrónica de consumo, la electrónica del automóvil, la electrónica de comunicaciones, etc.

Imagen de resultados	Descripción
	Corte del puente de material del conector: El tiempo de corte del puente de material de un solo lado (0,2 mm de espesor de cobre niquelado/estañado) es de 0,12 s. La alta eficiencia cumple con los requisitos CT de la línea de producción estándar, sin carbonización y sin rebabas. La tasa de rendimiento OS es superior a 99%. Las pruebas SI no muestran defectos.
	Soldadura a baja temperatura con cámara integrada en el vehículo: El ancho del cordón de soldadura es de 0,7 mm, la profundidad de penetración es de 0,4 mm, y la eficiencia alcanza los 10 mm/s. La temperatura de soldadura es inferior a 60℃, con un aspecto limpio, sin ennegrecimiento por oxidación y sin salpicaduras.
	Corte de placas de circuito DPC: La eficiencia de corte para una placa de 0,5 mm de grosor es de 20 mm/s, mientras que para una placa de 1 mm de grosor, es de 5 mm/s. La precisión dimensional alcanza ±20μm, y la eficiencia de medio corte de trazado es de 200mm/s.
	Marcado de código QR en PCB: El código QR es de Grado A con una precisión de grabado de ±0,05mm. El punto láser es uniforme y redondo, y el patrón de fondo es claro.
	Corte sin carbono de PCB: La velocidad de corte para una placa PCB de 2 mm de grosor es de 25 mm/s, con una precisión de ±20μm. La zona afectada por el calor es inferior a 20μm, y los bordes permanecen libres de carbono.
	Corte sin carbono de placas base MinLED: La velocidad de corte para una placa de 1,6 mm de grosor es de 25 mm/s, con una precisión de ±20μm. La zona afectada por el calor es inferior a 20μm, y los bordes permanecen libres de carbono.