GSTLPC160AU レーザー精密切断装置（単体基板分割装置）

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機器の特性のプレゼンテーション

装置は高性能レーザー、高精度のスキャン検流計、高精度の線形モーターの仕事プラットホームを採用します; CCD の自動位置、ソフトウェアの自動訂正; スクライビング、半分切断、切断、エッチングおよび超微細な製造業の条件を満たす他の解決のユーザーに簡単で、速い、無接触、高精度の任意形を提供するため。.

加工サンプル
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTLPC160AU レーザー精密切断装置（単体基板分割装置）
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  • 装置は高性能レーザー、高精度スキャニング・ガルバノメーター、高精度リニアモーター作業プラットフォームを使用；;
  • CCD自動位置決め、ソフトウェア自動補正；;
  • ソフトウェア・インターフェースからのリアルタイム・フィードバック、処理状況のリアルタイム把握；;
  • あらゆる形状のマーキング、ハーフカット、カッティング、エッチングなど、超微細な加工に対応する、シンプルで高速、消耗品なしの非接触高精度ソリューションをユーザーに提供。
パラメータ価値
加工面積 (mm)350X350（オプション）
加工方法オフライン/オンライン
プラットフォーム位置決め精度 (μm)±3
切断精度 (mm)±0.03
出力波長 (nm)355/532
レーザー出力 (w)15/25/60
レーザー冷却方式水冷
推奨最大切断厚さ (mm)1
使用可能なファイルタイプディーエックスエフ
本体寸法（mm）（W×D×H）1000X1350X1650
本体重量（kg）1300
電源AC220V/3KW
周囲温度 (℃)室温18℃～25
周囲湿度30%-75%、結露なし

レーザー切断ソリューション 概要従来の工業用切断方法と比べ、レーザー切断は高精度と柔軟性などの光造形の加工利点を効果的に反映する。民生用電子機器、自動車用電子機器、通信用電子機器など、電子分野の精密切断に広く使用されている。.

結果イメージ説明
コネクタ素材ブリッジ切断：片側材料ブリッジ切断時間（0.2mm厚銅ニッケル/錫メッキ）は0.12秒です。高効率で、炭化やバリがなく、標準的な生産ラインのCT要件を満たします。OS歩留まりは99%以上。SIテストでは欠陥なし。.
車載カメラによる低温溶接：溶接シーム幅は0.7mm、溶け込み深さは0.4mm、能率は10mm/sに達する。溶接温度は60℃以下で、外観がきれいで、酸化黒変がなく、スパッタがない。.
DPC基板の切断：0.5mm厚基板の切断効率は20mm/s、1mm厚基板の切断効率は5mm/s。寸法精度は±20μmに達し、スクライビングのハーフカット効率は200mm/s。.
PCB QRコード刻印：QRコードはグレードAで、彫刻サイズ精度は±0.05mm。レーザースポットは均一で丸く、背景パターンは鮮明です。.
PCBカーボンフリー切断：2mm厚のPCB基板の切断速度は25mm/sで、精度は±20μm。熱影響部は20μm以下で、エッジはカーボンフリーです。.
MinLEDバックプレーンのカーボンフリー切断：厚さ1.6mmの基板の切断速度は25mm/sで、精度は±20μm。熱影響部は20μm以下で、エッジはカーボンフリー。.

GSTLPC160AU レーザー精密切断装置（単体基板分割装置）
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置