Giới thiệu các đặc tính của thiết bị
Thiết bị này sử dụng tia laser hiệu suất cao, bộ quét galvanometer độ chính xác cao, bàn làm việc động cơ tuyến tính độ chính xác cao; định vị tự động bằng CCD, hiệu chỉnh tự động bằng phần mềm; nhằm cung cấp cho người dùng các giải pháp khắc, cắt nửa, cắt, ăn mòn và các giải pháp khác với hình dạng tùy ý, đơn giản, nhanh chóng, không tiêu hao vật liệu, không tiếp xúc và độ chính xác cao, đáp ứng các yêu cầu của sản xuất siêu chính xác.
mẫu đã qua xử lý
- Thiết bị này sử dụng các tia laser hiệu suất cao, các bộ quét galvanometer có độ chính xác cao và các bàn làm việc sử dụng động cơ tuyến tính có độ chính xác cao;
- Định vị tự động bằng CCD, hiệu chỉnh tự động bằng phần mềm;
- Phản hồi theo thời gian thực từ giao diện phần mềm, nắm bắt tình trạng xử lý theo thời gian thực;
- Cung cấp cho người dùng các giải pháp đơn giản, nhanh chóng, không tiêu hao vật liệu, không tiếp xúc và có độ chính xác cao cho các công đoạn đánh dấu, cắt nửa, cắt, khắc, v.v. trên mọi hình dạng, nhằm đáp ứng yêu cầu về độ chính xác cực cao
| Tham số | Giá trị |
| Kích thước vùng gia công (mm) | 350x350 (Tùy chọn) |
| Phương pháp chế biến | Trực tuyến/Ngoại tuyến |
| Độ chính xác định vị bệ (μm) | ±3 |
| Độ chính xác khi cắt (mm) | ±0,03 |
| Bước sóng đầu ra (nm) | 355/532 |
| Công suất đầu ra laser (W) | 15/25/60 |
| Phương pháp làm mát bằng laser | Làm mát bằng nước |
| Độ dày cắt tối đa khuyến nghị (mm) | 1 |
| Các định dạng tệp được chấp nhận | DXF |
| Kích thước thân máy (mm) (Rộng × Sâu × Cao) | 1000 × 1350 × 1650 |
| Trọng lượng thân máy (kg) | 1300 |
| Nguồn điện | 220V AC/3 kW |
| Nhiệt độ môi trường (℃) | Nhiệt độ phòng 18℃–25℃ |
| Độ ẩm môi trường | 30%-75%, Không ngưng tụ |
Tổng quan về giải pháp cắt laser: So với các phương pháp cắt công nghiệp truyền thống, cắt laser thể hiện rõ những ưu điểm của công nghệ chế tạo dựa trên photon, như độ chính xác cao và tính linh hoạt. Công nghệ này được ứng dụng rộng rãi trong các ứng dụng cắt chính xác trong lĩnh vực điện tử, bao gồm điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, điện tử viễn thông, v.v.
| Hình ảnh kết quả | Mô tả |
 | Thời gian cắt cầu vật liệu đầu nối: Thời gian cắt cầu vật liệu một mặt (đồng-niken/mạ thiếc dày 0,2 mm) là 0,12 giây. Hiệu suất cao đáp ứng các yêu cầu CT của dây chuyền sản xuất tiêu chuẩn, không bị cacbon hóa và không có gờ. Tỷ lệ thu hồi OS cao hơn 99%. Kết quả kiểm tra SI cho thấy không có khuyết tật. |
 | Hàn nhiệt độ thấp bằng camera trên xe: Chiều rộng đường hàn là 0,7 mm, độ ăn sâu là 0,4 mm và hiệu suất đạt 10 mm/giây. Nhiệt độ hàn dưới 60°C, bề mặt hàn sạch sẽ, không bị đen do oxy hóa và không có văng tóe. |
 | Cắt bảng mạch DPC: Hiệu suất cắt đối với bảng mạch dày 0,5 mm là 20 mm/giây, trong khi đối với bảng mạch dày 1 mm là 5 mm/giây. Độ chính xác kích thước đạt ±20 μm, và hiệu suất cắt nửa đường rạch là 200 mm/giây. |
 | Ghi mã QR trên PCB: Mã QR đạt tiêu chuẩn loại A với độ chính xác kích thước khắc ±0,05 mm. Đốm laser đồng đều và tròn, hoa văn nền rõ nét. |
 | Cắt PCB không tạo carbon: Tốc độ cắt đối với tấm PCB dày 2mm là 25mm/s, với độ chính xác ±20μm. Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn 20μm và các mép cắt không bị tạo carbon. |
 | Cắt bảng mạch MinLED không tạo carbon: Tốc độ cắt đối với bảng mạch dày 1,6 mm là 25 mm/giây, với độ chính xác ±20 μm. Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn 20 μm và các mép cắt không bị tạo carbon. |
Sản phẩm liên quan
Nắm vững các công nghệ cốt lõi trong sản xuất gia công kim loại hiệu suất cao và xử lý bề mặt
