Apresentação das características do equipamento
O equipamento utiliza um laser ultrarrápido de alta potência como fonte de luz de processamento e está equipado com um berço AC para fixação de peças. Realiza principalmente o processamento de gravura de precisão na superfície de peças e componentes tridimensionais curvos complexos, e tem cinco eixos de cinco ligações, emenda de blocos de modelos curvos, projeção de luz paralela e outras funções para o processamento de modelos tridimensionais, que podem realizar a função de gravura de superfície de superfícies curvas tridimensionais não expansíveis.
amostras processadas
- Tem a função de gravar superfícies complexas em grande escala que não podem ser expandidas em três dimensões;
- Tem a função de análise e programação de modelos tridimensionais, que podem realizar uma divisão precisa de blocos e otimização de caminhos de gráficos de superfície em grande escala;
- Tem a função de apresentar o estado de processamento de modelos tridimensionais e apresenta visualmente o processo de processamento;
- Possui uma medição de alinhamento visual madura e funções de alcance e focagem automáticas de alta precisão;
- Tem a função de monitorização do estado anormal do hardware, realiza a função de interação homem-computador e é simples e fácil de operar;
- A geração de dados de processamento com um clique evita a programação manual, é simples e fácil de operar, e todo o processo de processamento é totalmente automatizado;
- Possui uma função de encravamento de segurança para evitar que a porta de segurança se abra durante o processamento a laser e prejudique a segurança pessoal;
- Tem funções de sopro de ar e de purificação do fumo.
| Parâmetro | Valor |
| Curso livre X/Y/Z (mm) | 800/500/450 |
| Precisão de posicionamento X/Y/Z (mm) | 0.015 |
| Repetição Precisão de posicionamento X/Y/Z (mm) | 0.010 |
| Viagem A/C (°) | ±110/0-360 |
| Precisão de posicionamento A/C (“) | 15 |
| Repetição da precisão de posicionamento A/C (“) | 10 |
| Largura do impulso (fs) | <290 |
| Potência média (w) | 20 |
| Diâmetro máximo de rotação da peça de trabalho (mm) | Φ200 |
| Capacidade de carga da mesa de trabalho (kg) | 20 |
| Superfície curva máxima Tamanho da peça de trabalho (mm) | Φ200×200 |
| Superfície plana máxima Tamanho da peça de trabalho (mm) | 700×400 (requer ferramentas específicas) |
| Precisão de gravação da superfície de varrimento (mm) | ±0.02 |
| Peso da máquina (t) | Aprox. 8 |
| Área útil do equipamento (mm) (L×P×A) | 4750×4200×2600 |
Visão geral da solução de processamento de gravura a laser: Com o objetivo de satisfazer as necessidades de processamento de microestruturas metálicas e não metálicas de alta precisão de superfícies curvas complexas da indústria aeroespacial, concentramo-nos na tecnologia de processamento a laser de alta qualidade e elevada eficiência de microestruturas de superfícies curvas complexas e fornecemos aos clientes serviços de processamento de alta precisão e um conjunto completo de soluções de produtos, incluindo laser de nanossegundos, laser de picossegundos e laser de femtossegundos.
| Imagens de resultados | descrição |
 | Texturização a laser da superfície de materiais metálicos Processamento a laser em superfícies de ligas de alta temperatura, com uma rugosidade máxima de Ra15. As peças de paredes finas não sofrem deformação, oxidação ou camada de refusão. |
 | Texturização a laser da superfície de materiais compósitos Processamento a laser em superfícies de materiais compósitos do tipo fibra. Expõe a camada de fibra de vidro sem danificar o substrato de vidro, e o substrato não escurece nem carboniza. |
 | Gravação ressonante de microestruturas (1) Adequado para revestimentos metálicos multicamadas + substratos compostos. A profundidade de gravação é ≤30μm, a precisão de processamento é de ± 0,01 mm e o tamanho mínimo de processamento é de 0,1 mm. O revestimento não descasca após a gravação, e o substrato não escurece ou carboniza. |
 | Gravação ressonante de microestruturas (2) Adequado para revestimentos de cobre de 70μm + compósitos de fibra de vidro. A profundidade de gravação é ≤30μm, a precisão do processamento é de ± 0,01 mm e o tamanho mínimo de processamento é de 0,1 mm. O revestimento de cobre não tem resíduos e os danos no substrato são mínimos. |
 | Gravação ressonante de microestruturas (3) Adequado para revestimentos de alumínio de 3μm + compósitos de fibra de vidro. A profundidade de gravação é ≤5μm, a precisão do processamento é de ± 0,01 mm e o tamanho mínimo de processamento é de 0,1 mm. Não há resíduos de partículas de alumínio, e a fibra de vidro não carboniza. |
 | Gravura de microestrutura ressonante（4） Precisão de processamento ±0,01mm, tamanho mínimo de processamento 0,1mm. Adequado para revestimentos metálicos + substratos de material compósito. O processo grava o revestimento de metal na superfície sem danificar, escurecer ou carbonizar o material composto. |
 | Gravação de anéis de fricção Profundidade de gravação 5±1μm, precisão de processamento ±0,01mm, precisão de profundidade ±0,005mm. O aspeto da peça não apresenta riscos, oxidação, rebarbas ou camada de refusão. |
 | Corte de escudo metálico hemisférico Espessura do metal: 0,3 mm, tolerância: 0,1mm. Tamanho da peça: φ300mm, altura: 180mm, tamanho do elemento individual: 1,18mm. Precisão de processamento: ±0,01mm, tamanho mínimo de processamento: 0,1mm. Sem rebarbas ou oxidação após o corte. |
 | Linhas de gravação de microestrutura de revestimento especial Utiliza o processamento a laser de ligação de cinco eixos (X, Y, Z, Gx, Gy). A largura da linha de gravação é ≤0,02 mm, a profundidade de processamento é ≤0,01 mm e o espaçamento entre linhas é de 0,2±0,005 mm. As linhas gravadas são uniformes, sem dobras ou deformações significativas, e parecem enegrecidas. |
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