Prezentarea caracteristicilor echipamentului

The equipment uses a high-power ultrafast laser as the processing light source and is equipped with an AC cradle for parts clamping. It mainly performs precision etching processing on the surface of complex three-dimensional curved parts and components, and has five-axis five-linkage, curved model block splicing, parallel light projection and other functions for three-dimensional model processing, which can realize the surface etching function of non-expandable three-dimensional curved surfaces.

probe prelucrate
Braț robotizat de curățare și texturare cu laser eșantion de echipament de gravură
Echipament mare de gravare cu laser (echipament mare de finisare a suprafețelor cu laser)
Braț robotizat de curățare și texturare cu laser eșantion de echipament de gravură
GSTEtch 80 Echipament de gravură cu laser
  • It has the function of etching large-scale complex surfaces that cannot be expanded in three dimensions;
  • It has the function of three-dimensional model analysis and programming, which can realize accurate block division and path optimization of large-scale surface graphics;
  • It has the function of displaying the processing status of three-dimensional models, and visually displays the processing process;
  • It has mature visual alignment measurement and high-precision automatic ranging and focusing functions;
  • It has the function of hardware abnormal status monitoring, realizes human-computer interaction function, and is simple and easy to operate;
  • One-click generation of processing data avoids manual programming, simple and easy to operate, and the entire processing process is fully automated;
  • It has a safety interlocking function to prevent the safety door from opening during laser processing and harming personal safety;
  • It has air blowing and smoke purification functions.
ParametruValoare
Free Travel X/Y/Z (mm)800/500/450
Positioning Accuracy X/Y/Z (mm)0.015
Repeat Positioning Accuracy X/Y/Z (mm)0.010
Travel A/C (°)±110/0-360
Positioning Accuracy A/C (“)15
Repeat Positioning Accuracy A/C (“)10
Pulse Width (fs)<290
Average Power (w)20
Maximum Workpiece Rotation Diameter (mm)Φ200
Worktable Load Capacity (kg)20
Maximum Curved Surface Workpiece Size (mm)Φ200×200
Maximum Flat Surface Workpiece Size (mm)700×400 (requires dedicated tooling)
Scanning Surface Engraving Precision (mm)±0.02
Machine Weight (t)Approx. 8
Amprenta echipamentului (mm) (L×P×A)4750×4200×2600

Prezentare generală a soluției de procesare a gravurii cu laser: Având în vedere nevoile de prelucrare de înaltă precizie a microstructurilor metalice și nemetalice cu suprafață curbată complexă din industria aerospațială, ne concentrăm pe tehnologia de prelucrare cu laser de înaltă calitate și eficiență ridicată a microstructurilor cu suprafață curbată complexă și oferim clienților servicii de prelucrare de înaltă precizie și un set complet de soluții de produse, inclusiv laser nanosecundă, laser picosecundă și laser femtosecundă.

Imagini cu rezultatedescriere
Texturare cu laser a suprafeței materialelor metalice
Prelucrarea cu laser a suprafețelor din aliaje la temperaturi ridicate, cu o rugozitate maximă de Ra15. Piesele cu pereți subțiri nu prezintă deformare, oxidare sau strat de topire.
Texturare cu laser a suprafeței materialelor compozite
Prelucrarea cu laser a suprafețelor materialelor compozite de tip fibră. Aceasta expune stratul de fibră de sticlă fără a deteriora substratul de sticlă, iar substratul nu se înnegrește sau nu se carbonizează.
Gravarea rezonantă a microstructurii (1)
Potrivit pentru acoperiri metalice multistrat + substraturi compozite. Adâncimea de gravură este ≤30μm, precizia de prelucrare este de ±0,01 mm, iar dimensiunea minimă de prelucrare este de 0,1 mm. Acoperirea nu se desprinde după gravare, iar substratul nu se înnegrește sau nu se carbonizează.
Gravarea rezonantă a microstructurii (2)
Potrivit pentru acoperiri de cupru de 70μm + materiale compozite din fibră de sticlă. Adâncimea de gravare este ≤30μm, precizia de prelucrare este de ±0,01mm, iar dimensiunea minimă de prelucrare este de 0,1mm. Acoperirea cu cupru nu are reziduuri, iar deteriorarea substratului este minimă.
Gravarea rezonantă a microstructurii (3)
Potrivit pentru acoperiri de aluminiu 3μm + compozite din fibră de sticlă. Adâncimea de gravare este ≤5μm, precizia de prelucrare este de ±0,01mm, iar dimensiunea minimă de prelucrare este de 0,1mm. Nu există reziduuri de particule de aluminiu, iar fibra de sticlă nu se carbonizează.
Gravură rezonantă a microstructurii(4)
Precizie de prelucrare ±0,01 mm, dimensiune minimă de prelucrare 0,1 mm. Potrivit pentru acoperiri metalice + substraturi din materiale compozite. Procesul gravează acoperirea metalică de pe suprafață fără a deteriora, înnegri sau carboniza materialul compozit.
Gravarea inelului de fricțiune
Adâncimea de gravură 5±1μm, precizia de prelucrare ±0,01mm, precizia de adâncime ±0,005mm. Aspectul piesei nu are zgârieturi, oxidare, bavuri sau strat de topire.
Tăierea scutului hemisferic de metal
Grosimea metalului: 0.3mm, toleranță: 0.1mm. Dimensiunea piesei: φ300mm, înălțime: 180mm, dimensiunea elementului individual: 1.18mm. Precizia prelucrării: ±0,01mm, dimensiunea minimă de prelucrare: 0,1mm. Fără bavuri sau oxidare după tăiere.
Linii speciale de gravură a microstructurii de acoperire
Utilizează procesarea cu laser pe cinci axe (X, Y, Z, Gx, Gy). Lățimea liniei de gravură ≤0,02 mm, adâncimea de prelucrare ≤0,01 mm, iar distanța dintre linii este de 0,2 ± 0,005 mm. Liniile gravate sunt uniforme, fără îndoire sau deformare semnificativă, și apar înnegrite.
GSTEtch 80 Echipament de gravură cu laser