Prezentarea caracteristicilor echipamentului
The equipment uses a high-power ultrafast laser as the processing light source and is equipped with an AC cradle for parts clamping. It mainly performs precision etching processing on the surface of complex three-dimensional curved parts and components, and has five-axis five-linkage, curved model block splicing, parallel light projection and other functions for three-dimensional model processing, which can realize the surface etching function of non-expandable three-dimensional curved surfaces.
- It has the function of etching large-scale complex surfaces that cannot be expanded in three dimensions;
- It has the function of three-dimensional model analysis and programming, which can realize accurate block division and path optimization of large-scale surface graphics;
- It has the function of displaying the processing status of three-dimensional models, and visually displays the processing process;
- It has mature visual alignment measurement and high-precision automatic ranging and focusing functions;
- It has the function of hardware abnormal status monitoring, realizes human-computer interaction function, and is simple and easy to operate;
- One-click generation of processing data avoids manual programming, simple and easy to operate, and the entire processing process is fully automated;
- It has a safety interlocking function to prevent the safety door from opening during laser processing and harming personal safety;
- It has air blowing and smoke purification functions.
| Parametru | Valoare |
| Free Travel X/Y/Z (mm) | 800/500/450 |
| Positioning Accuracy X/Y/Z (mm) | 0.015 |
| Repeat Positioning Accuracy X/Y/Z (mm) | 0.010 |
| Travel A/C (°) | ±110/0-360 |
| Positioning Accuracy A/C (“) | 15 |
| Repeat Positioning Accuracy A/C (“) | 10 |
| Pulse Width (fs) | <290 |
| Average Power (w) | 20 |
| Maximum Workpiece Rotation Diameter (mm) | Φ200 |
| Worktable Load Capacity (kg) | 20 |
| Maximum Curved Surface Workpiece Size (mm) | Φ200×200 |
| Maximum Flat Surface Workpiece Size (mm) | 700×400 (requires dedicated tooling) |
| Scanning Surface Engraving Precision (mm) | ±0.02 |
| Machine Weight (t) | Approx. 8 |
| Amprenta echipamentului (mm) (L×P×A) | 4750×4200×2600 |
Prezentare generală a soluției de procesare a gravurii cu laser: Având în vedere nevoile de prelucrare de înaltă precizie a microstructurilor metalice și nemetalice cu suprafață curbată complexă din industria aerospațială, ne concentrăm pe tehnologia de prelucrare cu laser de înaltă calitate și eficiență ridicată a microstructurilor cu suprafață curbată complexă și oferim clienților servicii de prelucrare de înaltă precizie și un set complet de soluții de produse, inclusiv laser nanosecundă, laser picosecundă și laser femtosecundă.
| Imagini cu rezultate | descriere |
![]() | Texturare cu laser a suprafeței materialelor metalice Prelucrarea cu laser a suprafețelor din aliaje la temperaturi ridicate, cu o rugozitate maximă de Ra15. Piesele cu pereți subțiri nu prezintă deformare, oxidare sau strat de topire. |
![]() | Texturare cu laser a suprafeței materialelor compozite Prelucrarea cu laser a suprafețelor materialelor compozite de tip fibră. Aceasta expune stratul de fibră de sticlă fără a deteriora substratul de sticlă, iar substratul nu se înnegrește sau nu se carbonizează. |
![]() | Gravarea rezonantă a microstructurii (1) Potrivit pentru acoperiri metalice multistrat + substraturi compozite. Adâncimea de gravură este ≤30μm, precizia de prelucrare este de ±0,01 mm, iar dimensiunea minimă de prelucrare este de 0,1 mm. Acoperirea nu se desprinde după gravare, iar substratul nu se înnegrește sau nu se carbonizează. |
![]() | Gravarea rezonantă a microstructurii (2) Potrivit pentru acoperiri de cupru de 70μm + materiale compozite din fibră de sticlă. Adâncimea de gravare este ≤30μm, precizia de prelucrare este de ±0,01mm, iar dimensiunea minimă de prelucrare este de 0,1mm. Acoperirea cu cupru nu are reziduuri, iar deteriorarea substratului este minimă. |
![]() | Gravarea rezonantă a microstructurii (3) Potrivit pentru acoperiri de aluminiu 3μm + compozite din fibră de sticlă. Adâncimea de gravare este ≤5μm, precizia de prelucrare este de ±0,01mm, iar dimensiunea minimă de prelucrare este de 0,1mm. Nu există reziduuri de particule de aluminiu, iar fibra de sticlă nu se carbonizează. |
![]() | Gravură rezonantă a microstructurii(4) Precizie de prelucrare ±0,01 mm, dimensiune minimă de prelucrare 0,1 mm. Potrivit pentru acoperiri metalice + substraturi din materiale compozite. Procesul gravează acoperirea metalică de pe suprafață fără a deteriora, înnegri sau carboniza materialul compozit. |
![]() | Gravarea inelului de fricțiune Adâncimea de gravură 5±1μm, precizia de prelucrare ±0,01mm, precizia de adâncime ±0,005mm. Aspectul piesei nu are zgârieturi, oxidare, bavuri sau strat de topire. |
![]() | Tăierea scutului hemisferic de metal Grosimea metalului: 0.3mm, toleranță: 0.1mm. Dimensiunea piesei: φ300mm, înălțime: 180mm, dimensiunea elementului individual: 1.18mm. Precizia prelucrării: ±0,01mm, dimensiunea minimă de prelucrare: 0,1mm. Fără bavuri sau oxidare după tăiere. |
![]() | Linii speciale de gravură a microstructurii de acoperire Utilizează procesarea cu laser pe cinci axe (X, Y, Z, Gx, Gy). Lățimea liniei de gravură ≤0,02 mm, adâncimea de prelucrare ≤0,01 mm, iar distanța dintre linii este de 0,2 ± 0,005 mm. Liniile gravate sunt uniforme, fără îndoire sau deformare semnificativă, și apar înnegrite. |
Produse conexe
Stăpânirea tehnologiilor de bază în fabricarea aditivă a metalelor de înaltă performanță și tratarea suprafețelor
























