ارائه ویژگیهای تجهیزات
این دستگاه از یک لیزر فوقسریع با توان بالا بهعنوان منبع نور پردازش استفاده میکند و به یک گهواره AC برای نگهداشت قطعات مجهز است. این دستگاه عمدتاً عملیات حکاکی دقیق را روی سطح قطعات و اجزای پیچیده سهبعدی منحنی انجام میدهد و دارای قابلیتهای پنجمحوره پنجپیوندی، الحاق بلوک مدل منحنی، پرتو افکندگی موازی و سایر عملکردها برای پردازش مدل سهبعدی است که میتواند حکاکی سطح سطوح منحنی سهبعدی غیرقابل گسترش را ممکن سازد.
نمونههای فرآوریشده
- این قابلیت حکاکی سطوح پیچیده و بزرگمقیاسی را دارد که نمیتوان آنها را در سه بعد گسترش داد؛;
- این قابلیت تحلیل و برنامهریزی مدل سهبعدی را دارد که میتواند تقسیمبندی دقیق بلوک و بهینهسازی مسیر در گرافیکهای سطحی بزرگمقیاس را محقق سازد؛;
- این قابلیت نمایش وضعیت پردازش مدلهای سهبعدی را دارد و فرآیند پردازش را بهصورت بصری نمایش میدهد؛;
- دارای قابلیت اندازهگیری همترازی بصری پیشرفته و عملکردهای خودکار فاصلهسنجی و فوکوس با دقت بالا است؛;
- دارای قابلیت نظارت بر وضعیت ناهنجار سختافزار، قابلیت تعامل انسان-رایانه را فراهم میکند و کار با آن ساده و آسان است؛;
- تولید یککلیکی دادههای پردازش، برنامهنویسی دستی را حذف میکند، ساده و آسان برای کار است و کل فرآیند پردازش کاملاً خودکار است؛;
- این دستگاه دارای عملکرد قفل ایمنی متقابل است تا از باز شدن درب ایمنی در حین پردازش لیزری و به خطر افتادن ایمنی افراد جلوگیری کند.;
- این دارای قابلیتهای دمیدن هوا و تصفیه دود است.
| پارامتر | ارزش |
| حرکت آزاد X/Y/Z (mm) | 800/500/450 |
| دقت قرارگیری X/Y/Z (میلیمتر) | 0.015 |
| دقت جایگذاری تکراری X/Y/Z (میلیمتر) | 0.010 |
| دمای سفر (°) | ±۱۱۰/۰-۳۶۰ |
| دقت موقعیتیابی A/C (“) | 15 |
| دقت جایگذاری تکراری A/C (“) | 10 |
| عرض پالس (fs) | کمتر از ۲۹۰ |
| توان متوسط (وات) | 20 |
| حداکثر قطر چرخش قطعه کار (میلیمتر) | ۲۰۰ ف |
| ظرفیت بار میز کار (کیلوگرم) | 20 |
| حداکثر اندازه قطعه کاری سطح منحنی (میلیمتر) | Φ۲۰۰×۲۰۰ |
| حداکثر اندازه قطعه کار با سطح صاف (میلیمتر) | ۷۰۰×۴۰۰ (نیازمند ابزارآلات مخصوص) |
| دقت حکاکی سطحی با اسکن (میلیمتر) | ±۰٫۰۲ |
| وزن ماشین (تن) | تقریباً ۸ |
| ابعاد تجهیزات (میلیمتر) (پهنا × عمق × ارتفاع) | ۴۷۵۰×۴۲۰۰×۲۶۰۰ |
مروری بر راهکار پردازش حکاکی لیزری: با هدف تأمین نیازهای پردازش ریزساختارهای فلزات و غیرفلزات با دقت بالا روی سطوح منحنی پیچیده در صنعت هوافضا، ما بر فناوری پردازش لیزری با کیفیت بالا و بهرهوری زیاد برای ریزساختارهای سطوح منحنی پیچیده تمرکز داریم و به مشتریان خدمات پردازش دقیق سطح بالا و مجموعه کاملی از راهحلهای محصول شامل لیزر نانوثانیهای، لیزر پیکوثانیهای و لیزر فمتوثانیهای ارائه میدهیم.
| تصاویر نتایج | توضیحات |
 | ساختاریسازی سطحی لیزری مواد فلزی پردازش لیزری روی سطوح آلیاژهای دمایی بالا با حداکثر زبری Ra15. قطعات دیواره نازک دچار هیچگونه تغییر شکل، اکسیداسیون یا لایه بازذوب نمیشوند. |
 | تکستوریزهسازی سطح مواد مرکب با لیزر پردازش لیزری روی سطوح مواد مرکب فیبری. این روش لایهٔ الیاف شیشهای را بدون آسیب رساندن به زیرلایهٔ شیشهای نمایان میکند و زیرلایه سیاه یا کربنی نمیشود. |
 | حفر ریزساختار تشدیدی (۱) مناسب برای پوششهای فلزی چندلایه و زیرلایههای مرکب. عمق حک ≤30 میکرومتر، دقت پردازش ±0.01 میلیمتر و حداقل اندازه پردازش 0.1 میلیمتر است. پوشش پس از حک جدا نمیشود و زیرلایه سیاه یا کربنی نمیشود. |
 | حفر ریزساختار تشدیدی (۲) مناسب برای پوششهای مسی ۷۰ میکرومتر + کامپوزیتهای الیاف شیشهای. عمق حک ≤۳۰ میکرومتر، دقت پردازش ±۰٫۰۱ میلیمتر و حداقل اندازه پردازش ۰٫۱ میلیمتر است. پوشش مسی هیچ باقیماندهای ندارد و آسیب به زیرلایه حداقلی است. |
 | حفر ریزساختار تشدیدی (۳) مناسب برای پوششهای آلومینیومی ۳ میکرومتر + کامپوزیتهای الیاف شیشهای. عمق حک ≤۵ میکرومتر، دقت پردازش ±۰٫۰۱ میلیمتر و حداقل اندازه پردازش ۰٫۱ میلیمتر است. هیچگونه باقیمانده ذرات آلومینیوم وجود ندارد و الیاف شیشهای کربنیزه نمیشود. |
 | حفر ریزساختار تشدیدی (۴) دقت پردازش ±0.01 میلیمتر، حداقل اندازه پردازش 0.1 میلیمتر. مناسب برای پوششهای فلزی و زیرلایههای مواد مرکب. این فرآیند پوشش فلزی روی سطح را بدون آسیبدیدگی، سیاهشدن یا کربنهشدن ماده مرکب حک میکند. |
 | حکاکی حلقهای با اصطکاک عمق حکاکی ۵±۱ میکرومتر، دقت پردازش ۰٫۰۱± میلیمتر، دقت عمق ۰٫۰۰۵± میلیمتر. ظاهر قطعه فاقد خراش، اکسیداسیون، زاویه یا لایه بازذوب است. |
 | برش سپر فلزی نیمکرهای ضخامت فلز: 0.3 میلیمتر، تلرانس: 0.1 میلیمتر. ابعاد قطعه: φ300 میلیمتر، ارتفاع: 180 میلیمتر، اندازه هر عنصر: 1.18 میلیمتر. دقت پردازش: ±0.01 میلیمتر، حداقل اندازه پردازش: 0.1 میلیمتر. بدون زائده یا اکسیداسیون پس از برش. |
 | خطوط حکاکی ریزساختار پوشش ویژه از پردازش لیزری با پیوند پنجمحوره (X، Y، Z، Gx، Gy) استفاده میکند. عرض خط حک ≤0.02 میلیمتر، عمق حک ≤0.01 میلیمتر و فاصله خطوط 0.2±0.005 میلیمتر است. خطوط حکشده یکنواخت بوده، بدون انحنا یا تغییر شکل قابلتوجه هستند و تیره به نظر میرسند. |
محصولات مرتبط
تسلط بر فناوریهای اصلی در ساخت افزودنی فلزی با کارایی بالا و عملیات سطحی
