Darstellung der Eigenschaften des Geräts
Das Gerät verwendet einen Hochleistungs-Ultrakurzpulslaser als Bearbeitungslichtquelle und ist mit einer Wechselstromwiege zum Einspannen der Teile ausgestattet. Es führt hauptsächlich Präzisions-Ätzbearbeitung auf der Oberfläche von komplexen dreidimensionalen gekrümmten Teilen und Komponenten, und hat fünf-Achsen-Fünf-Verbindung, gekrümmte Modell Block Spleißen, parallele Lichtprojektion und andere Funktionen für dreidimensionale Modellbearbeitung, die die Oberfläche Ätzen Funktion der nicht erweiterbar dreidimensionalen gekrümmten Oberflächen realisieren kann.
- Sie hat die Funktion, große, komplexe Oberflächen zu ätzen, die sich nicht in drei Dimensionen ausdehnen lassen;
- Es verfügt über die Funktion der dreidimensionalen Modellanalyse und -programmierung, mit der eine genaue Blockaufteilung und Pfadoptimierung von großflächigen Grafiken realisiert werden kann;
- Es hat die Funktion, den Bearbeitungsstatus von dreidimensionalen Modellen anzuzeigen und den Bearbeitungsprozess visuell darzustellen;
- Es verfügt über eine ausgereifte visuelle Ausrichtungsmessung und hochpräzise automatische Entfernungs- und Fokussierungsfunktionen;
- Es verfügt über die Funktion der Überwachung des abnormalen Zustands der Hardware, realisiert die Funktion der Mensch-Computer-Interaktion und ist einfach und leicht zu bedienen;
- Die Generierung von Verarbeitungsdaten mit einem Mausklick macht eine manuelle Programmierung überflüssig, ist einfach und leicht zu bedienen, und der gesamte Verarbeitungsprozess ist vollständig automatisiert;
- Er verfügt über eine Sicherheitsverriegelung, die verhindert, dass sich die Schutztür während der Laserbearbeitung öffnet und die Sicherheit von Personen beeinträchtigt;
- Er verfügt über Luftblas- und Rauchreinigungsfunktionen.
| Parameter | Wert |
| Freier Weg X/Y/Z (mm) | 800/500/450 |
| Positioniergenauigkeit X/Y/Z (mm) | 0.015 |
| Wiederholung Positioniergenauigkeit X/Y/Z (mm) | 0.010 |
| Fahrt A/C (°) | ±110/0-360 |
| Positionierungsgenauigkeit A/C (“) | 15 |
| Wiederholung der Positionierungsgenauigkeit A/C (“) | 10 |
| Impulsbreite (fs) | <290 |
| Durchschnittliche Leistung (w) | 20 |
| Maximaler Durchmesser der Werkstückrotation (mm) | Φ200 |
| Tragfähigkeit des Arbeitstisches (kg) | 20 |
| Maximale gekrümmte Oberfläche Werkstückgröße (mm) | Φ200×200 |
| Maximale flache Oberfläche Werkstückgröße (mm) | 700×400 (erfordert spezielle Werkzeuge) |
| Abtastfläche Graviergenauigkeit (mm) | ±0.02 |
| Gewicht der Maschine (t) | Ca. 8 |
| Gerät Stellfläche (mm) (B×T×H) | 4750×4200×2600 |
Überblick über Lösungen für die Laserätzung: Mit Blick auf die Anforderungen der Luft- und Raumfahrt an die hochpräzise Bearbeitung von Metall- und Nichtmetall-Mikrostrukturen mit komplex gekrümmten Oberflächen konzentrieren wir uns auf die qualitativ hochwertige und hocheffiziente Lasertechnologie zur Bearbeitung komplexer gekrümmter Mikrostrukturen und bieten unseren Kunden hochwertige Präzisionsbearbeitungsdienstleistungen und ein umfassendes Angebot an Produktlösungen, einschließlich Nanosekundenlaser, Pikosekundenlaser und Femtosekundenlaser.
| Ergebnisse Bilder | Beschreibung |
![]() | Lasertexturierung von Metalloberflächen Laserbearbeitung von Oberflächen aus Hochtemperaturlegierungen, mit einer maximalen Rauheit von Ra15. Dünnwandige Teile erfahren keine Verformung, Oxidation oder Umschmelzschicht. |
![]() | Lasertexturierung von Verbundwerkstoffoberflächen Laserbearbeitung von Oberflächen aus Faserverbundwerkstoffen. Sie legt die Glasfaserschicht frei, ohne das Glassubstrat zu beschädigen, und das Substrat wird nicht geschwärzt oder verkohlt. |
![]() | Ätzen von Resonanzmikrostrukturen (1) Geeignet für mehrschichtige Metallbeschichtungen und Verbundsubstrate. Die Ätztiefe ist ≤30μm, die Bearbeitungsgenauigkeit beträgt ±0,01mm und die minimale Bearbeitungsgröße ist 0,1mm. Die Beschichtung löst sich nach dem Ätzen nicht ab, und das Substrat wird nicht geschwärzt oder verkohlt. |
![]() | Ätzen von Resonanzmikrostrukturen (2) Geeignet für 70μm Kupferbeschichtungen und Glasfaserverbundwerkstoffe. Die Ätztiefe ist ≤30μm, die Bearbeitungsgenauigkeit beträgt ±0,01mm und die minimale Bearbeitungsgröße ist 0,1mm. Die Kupferbeschichtung hat keine Rückstände, und das Substrat wird nur minimal beschädigt. |
![]() | Ätzen resonanter Mikrostrukturen (3) Geeignet für 3μm Aluminiumbeschichtungen und Glasfaserverbundwerkstoffe. Die Ätztiefe ist ≤5μm, die Bearbeitungsgenauigkeit beträgt ±0,01mm und die minimale Bearbeitungsgröße ist 0,1mm. Keine Rückstände von Aluminiumpartikeln, und die Glasfaser karbonisiert nicht. |
![]() | Resonantes Ätzen von Mikrostrukturen(4) Bearbeitungsgenauigkeit ±0,01 mm, minimale Bearbeitungsgröße 0,1 mm. Geeignet für Metallbeschichtungen und Substrate aus Verbundwerkstoffen. Das Verfahren ätzt die Metallbeschichtung auf der Oberfläche, ohne den Verbundwerkstoff zu beschädigen, zu schwärzen oder zu verkohlen. |
![]() | Reibring-Ätzen Ätztiefe 5±1μm, Bearbeitungsgenauigkeit ±0,01mm, Tiefengenauigkeit ±0,005mm. Das Aussehen des Teils hat keine Kratzer, Oxidation, Grate oder Umschmelzschicht. |
![]() | Halbkugelförmiges Schneiden von Metallschilden Metallstärke: 0,3 mm, Toleranz: 0,1mm. Teilgröße: φ300mm, Höhe: 180mm, einzelne Elementgröße: 1,18mm. Bearbeitungsgenauigkeit: ±0,01mm, minimale Bearbeitungsgröße: 0,1mm. Keine Grate oder Oxidation nach dem Schneiden. |
![]() | Spezialbeschichtung Mikrostruktur Gravurlinien Verwendet Fünf-Achsen-Verknüpfung (X, Y, Z, Gx, Gy) Laserbearbeitung. Die Gravurlinienbreite ist ≤0,02 mm, die Bearbeitungstiefe ≤0,01 mm und der Linienabstand beträgt 0,2±0,005 mm. Die gravierten Linien sind gleichmäßig, ohne nennenswerte Biegung oder Verformung, und erscheinen geschwärzt. |
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