Presentatie van de kenmerken van de apparatuur

De apparatuur maakt gebruik van een krachtige ultrasnelle laser als lichtbron en is uitgerust met een AC-houder voor het vastklemmen van onderdelen. Het apparaat voert voornamelijk precisie-etsbewerkingen uit op het oppervlak van complexe driedimensionale gebogen onderdelen en componenten, en heeft vijf-assige vijf-linkage, gebogen modelbloksplitsing, parallelle lichtprojectie en andere functies voor driedimensionale modelverwerking, die de oppervlakte-etsfunctie van niet-uitbreidbare driedimensionale gebogen oppervlakken kan realiseren.

verwerkte monsters
Voorbeeld van robotarm-laserapparatuur voor reinigen en structureren van etsen
Grote laser etsapparatuur (grote laser oppervlakte-afwerkingsapparatuur)
Voorbeeld van robotarm-laserapparatuur voor reinigen en structureren van etsen
GSTEtch 80 Laser etsapparatuur
  • Het heeft de functie om grootschalige complexe oppervlakken te etsen die niet in drie dimensies kunnen worden uitgebreid;
  • Het heeft de functie van driedimensionale modelanalyse en programmering, die een nauwkeurige blokverdeling en padoptimalisatie van grootschalige oppervlakteafbeeldingen kan realiseren;
  • Het heeft de functie om de verwerkingsstatus van driedimensionale modellen weer te geven en geeft het verwerkingsproces visueel weer;
  • Het heeft geavanceerde visuele uitlijningsmetingen en zeer nauwkeurige automatische bereik- en scherpstelfuncties;
  • Het heeft de functie van hardware abnormale status controle, realiseert mens-computer interactie functie, en is eenvoudig en gemakkelijk te bedienen;
  • Met één klik verwerkingsgegevens genereren voorkomt handmatig programmeren, is eenvoudig en gemakkelijk te bedienen en het hele verwerkingsproces is volledig geautomatiseerd;
  • Het heeft een veiligheidsvergrendelingsfunctie om te voorkomen dat de veiligheidsdeur opengaat tijdens laserbewerking en de persoonlijke veiligheid in gevaar brengt;
  • Het heeft functies voor luchtblazen en rookzuivering.
ParameterWaarde
Vrije slag X/Y/Z (mm)800/500/450
Positioneernauwkeurigheid X/Y/Z (mm)0.015
Herhaalde Positioneringsnauwkeurigheid X/Y/Z (mm)0.010
Reizen A/C (°)±110/0-360
Positioneringsnauwkeurigheid A/C (“)15
Herhaalde Positioneringsnauwkeurigheid A/C (“)10
Pulsbreedte (fs)<290
Gemiddeld vermogen (w)20
Maximale diameter werkstukrotatie (mm)Φ200
Draagvermogen werktafel (kg)20
Maximaal gebogen oppervlak Werkstukgrootte (mm)Φ200×200
Maximale vlakke oppervlakte Werkstukgrootte (mm)700×400 (vereist speciaal gereedschap)
Scanoppervlak graveerprecisie (mm)±0.02
Gewicht machine (t)Ca. 8
Apparatuur Voetafdruk (mm) (B×D×H)4750×4200×2600

Overzicht van de oplossing voor het verwerken van lasermarkeringen: We richten ons op de complexe gebogen oppervlakten van metalen en niet-metalen microstructuren die met hoge precisie verwerkt moeten worden in de lucht- en ruimtevaart. We richten ons op de lasertechnologie voor hoogwaardige en zeer efficiënte verwerking van complexe gebogen oppervlakten en bieden klanten hoogwaardige precisieverwerkingsdiensten en een volledige reeks productoplossingen, waaronder nanoseconde-laser, picoseconde-laser en femtoseconde-laser.

Resultaten foto'sbeschrijving
Metaal Materiaal Oppervlakte Laser Textureren
Laserbewerking op oppervlakken van legeringen met hoge temperaturen, met een maximale ruwheid van Ra15. Dunwandige onderdelen ondervinden geen vervorming, oxidatie of omsmeltende laag.
Lasertextureren van composietmateriaaloppervlak
Laserbewerking op oppervlakken van vezeltype composietmateriaal. Het legt de glasvezellaag bloot zonder het glassubstraat te beschadigen en het substraat wordt niet zwart of verkoold.
Resonante microstructuur etsen (1)
Geschikt voor meerlaagse metalen coatings + samengestelde substraten. De etsdiepte is ≤30 μm, de verwerkingsnauwkeurigheid is ±0,01 mm en de minimale verwerkingsgrootte is 0,1 mm. De coating pelt niet af na het etsen en het substraat wordt niet zwart of verkoold.
Resonante microstructuur etsen (2)
Geschikt voor 70 μm kopercoatings + glasvezelcomposieten. De etsdiepte is ≤30 μm, de verwerkingsnauwkeurigheid is ±0,01 mm en de minimale verwerkingsgrootte is 0,1 mm. De kopercoating heeft geen residu en de schade aan het substraat is minimaal.
Resonante microstructuur etsen (3)
Geschikt voor 3 μm aluminium coatings + glasvezelcomposieten. De etsdiepte is ≤5μm, de verwerkingsnauwkeurigheid is ±0,01mm en de minimale verwerkingsgrootte is 0,1mm. Geen resten van aluminiumdeeltjes en de glasvezel verkoolt niet.
Resonante microstructuur etsen (4)
Verwerkingsnauwkeurigheid ±0,01 mm, minimale verwerkingsmaat 0,1 mm. Geschikt voor metalen coatings + substraten van composietmateriaal. Het proces etst de metalen coating op het oppervlak zonder het composietmateriaal te beschadigen, zwart te maken of te verkolen.
Wrijvingsring etsen
Etsdiepte 5±1μm, verwerkingsnauwkeurigheid ±0,01mm, dieptenauwkeurigheid ±0,005mm. Het uiterlijk van het onderdeel heeft geen krassen, oxidatie, bramen of omsmeltende laag.
Hemisferisch metaalschild snijden
Metaaldikte: 0,3 mm, tolerantie: 0,1 mm. Deelgrootte: φ300mm, hoogte: 180mm, individuele elementgrootte: 1,18mm. Verwerkingsnauwkeurigheid: ±0,01mm, minimale verwerkingsmaat: 0,1mm. Geen bramen of oxidatie na het snijden.
Speciale coating microstructuur graveerlijnen
Maakt gebruik van laserbewerking met vijf assen (X, Y, Z, Gx, Gy). De breedte van de graveerlijn is ≤0,02 mm, de verwerkingsdiepte ≤0,01 mm en de afstand tussen de lijnen is 0,2±0,005 mm. De gegraveerde lijnen zijn uniform, zonder noemenswaardige buiging of vervorming en zien er zwartgeblakerd uit.
GSTEtch 80 Laser etsapparatuur