Procesul cu electrod rotativ cu plasmă (PREP) este un proces în care plasma arde și topește capătul unei tije de electrod care se rotește la viteză mare și utilizează forța centrifugă generată de rotația la viteză mare a tijei de electrod pentru a arunca metalul topit și a-l atomiza în picături fine. Picăturile de metal atomizate sunt condensate în pulberi sferice după schimbul de căldură cu atmosfera.

Pulverizarea prin atomizare cu electrozi rotativi cu plasmă (PREP) are avantaje tehnologice de proces unice. Împreună cu metodele de pulverizare prin atomizare (VIGA, EIGA, PA), este unul dintre principalele procese de pe piață. Tehnologia de pulverizare cu plasmă cu electrozi rotativi este una dintre tehnologiile importante pentru producerea pulberilor metalice sferice de înaltă calitate. Aceasta utilizează forța centrifugă generată de rotația de mare viteză a electrodului pentru a arunca filmul de lichid și a forma picături, care sunt atomizate și solidificate în pulberi sferice într-o atmosferă inertă.

Avantajele tehnice ale PREP
1. Viteză mare, eficiență ridicată a producției, costuri reduse, economic și fiabil
2. Sfericitate ridicată a pulberii, rată scăzută de golire, puritate ridicată
3. Performanță bună consistență și stabilitate a pulberii de lot
4. Satisface nevoile de cercetare și producție de loturi mici și loturi de diferite tipuri de pulberi metalice

Avantajele funcționale specifice ale acestui echipament
1. Combinând avantajele vitezei mari și ale producției pe loturi, se poate realiza o producție continuă și stabilă de tije de electrod Φ50/75mm la 30.000 rpm fără a distruge condițiile de vid.
2. Designul general al echipamentului este compact, înălțimea totală este redusă, amprenta este mică, iar condițiile de instalare sunt simple.
3. Densitate mare de energie, temperatură de topire mai mare de 2600 ℃, poate produce diferite tipuri de pulberi metalice, cum ar fi aliaje la temperaturi ridicate și aliaje refractare.
4. Sfericitate ridicată, aproape fără pulbere goală și pulbere satelit.
5. Fabricarea fără contact a pulberii pe tot parcursul procesului, puritate ridicată a pulberii, increment de oxigen ≤100ppm.
6. Potrivit pentru producția pe loturi de pulberi fine (15-53μm) de pulberi metalice, cum ar fi aliajele pe bază de nichel pentru temperaturi ridicate și oțelul de înaltă rezistență.