Przegląd rozwiązań do cięcia laserowego: W porównaniu z tradycyjnymi metodami cięcia przemysłowego, cięcie laserowe skutecznie odzwierciedla zalety przetwarzania produkcji fotonowej, takie jak wysoka precyzja i elastyczność. Jest szeroko stosowany do precyzyjnego cięcia w dziedzinie elektroniki, takiej jak elektronika użytkowa, elektronika samochodowa, elektronika komunikacyjna itp.

Obraz wyników	Opis
	Cięcie mostka materiałowego złącza: Czas cięcia jednostronnego mostka materiałowego (miedź niklowana/cynowana o grubości 0,2 mm) wynosi 0,12 s. Wysoka wydajność spełnia standardowe wymagania CT linii produkcyjnej, bez karbonizacji i zadziorów. Wydajność OS jest wyższa niż 99%. Testy SI nie wykazały żadnych wad.
	Kamera samochodowa do spawania niskotemperaturowego: Szerokość spoiny wynosi 0,7 mm, głębokość wtopienia 0,4 mm, a wydajność osiąga 10 mm/s. Temperatura spawania wynosi poniżej 60 ℃, z czystym wyglądem, bez czernienia oksydacyjnego i bez odprysków.
	Cięcie płytek drukowanych DPC: Wydajność cięcia dla płytki o grubości 0,5 mm wynosi 20 mm/s, a dla płytki o grubości 1 mm wynosi 5 mm/s. Dokładność wymiarowa sięga ±20 μm, a wydajność półcięcia wynosi 200 mm/s.
	Znakowanie kodem QR PCB: Kod QR jest klasy A z dokładnością grawerowania ±0,05 mm. Plamka lasera jest jednolita i okrągła, a wzór tła jest wyraźny.
	Bezwęglowe cięcie PCB: Prędkość cięcia płytki PCB o grubości 2 mm wynosi 25 mm/s, z dokładnością ±20 μm. Strefa wpływu ciepła jest mniejsza niż 20 μm, a krawędzie pozostają wolne od węgla.
	Bezwęglowe cięcie płyty tylnej MinLED: Prędkość cięcia płyty o grubości 1,6 mm wynosi 25 mm/s, z dokładnością ±20 μm. Strefa wpływu ciepła jest mniejsza niż 20 μm, a krawędzie pozostają wolne od węgla.