Soluție de tăiere cu laser Prezentare generală: Comparativ cu metodele tradiționale de tăiere industrială, tăierea cu laser reflectă în mod eficient avantajele de prelucrare ale producției fotonice, cum ar fi precizia ridicată și flexibilitatea. Este utilizată pe scară largă pentru tăierea de precizie în domeniul electronic, cum ar fi electronica de consum, electronica auto, electronica de comunicații etc.

Imaginea rezultatelor	Descriere
	Tăierea punții de material a conectorului: Timpul de tăiere a punții de material pe o singură parte (0,2 mm grosime cupru nichelat/plăcat cu staniu) este de 0,12 secunde. Eficiența ridicată îndeplinește cerințele standard ale liniei de producție CT, fără carbonizare și fără bavuri. Rata de randament OS este mai mare decât 99%. Testarea SI nu prezintă defecte.
	Sudare la temperatură joasă cu cameră în vehicul: Lățimea cordonului de sudură este de 0,7 mm, adâncimea de penetrare este de 0,4 mm, iar eficiența atinge 10 mm/s. Temperatura de sudare este sub 60 ℃, cu un aspect curat, fără înnegrirea oxidării și fără stropi.
	Tăierea plăcilor de circuite DPC: Eficiența de tăiere pentru o placă de 0,5 mm grosime este de 20 mm/s, în timp ce pentru o placă de 1 mm grosime, este de 5 mm/s. Precizia dimensională atinge ±20μm, iar eficiența tăierii pe jumătate este de 200 mm/s.
	Marcarea codului QR PCB: Codul QR este de gradul A, cu o precizie a dimensiunii de gravură de ± 0,05 mm. Punctul laser este uniform și rotund, iar modelul de fundal este clar.
	Tăiere PCB fără carbon: Viteza de tăiere pentru o placă PCB de 2 mm grosime este de 25 mm/s, cu o precizie de ±20μm. Zona afectată de căldură este mai mică de 20μm, iar marginile rămân fără carbon.
	Tăierea fără carbon a backplane-ului MinLED: Viteza de tăiere pentru o placă de 1,6 mm grosime este de 25 mm/s, cu o precizie de ±20μm. Zona afectată de căldură este mai mică de 20μm, iar marginile rămân fără carbon.