Tổng quan về giải pháp cắt laser: So với các phương pháp cắt công nghiệp truyền thống, cắt laser thể hiện rõ những ưu điểm của công nghệ chế tạo dựa trên photon, như độ chính xác cao và tính linh hoạt. Công nghệ này được ứng dụng rộng rãi trong các ứng dụng cắt chính xác trong lĩnh vực điện tử, bao gồm điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, điện tử viễn thông, v.v.

Hình ảnh kết quả	Mô tả
	Thời gian cắt cầu vật liệu đầu nối: Thời gian cắt cầu vật liệu một mặt (đồng-niken/mạ thiếc dày 0,2 mm) là 0,12 giây. Hiệu suất cao đáp ứng các yêu cầu CT của dây chuyền sản xuất tiêu chuẩn, không bị cacbon hóa và không có gờ. Tỷ lệ thu hồi OS cao hơn 99%. Kết quả kiểm tra SI cho thấy không có khuyết tật.
	Hàn nhiệt độ thấp bằng camera trên xe: Chiều rộng đường hàn là 0,7 mm, độ ăn sâu là 0,4 mm và hiệu suất đạt 10 mm/giây. Nhiệt độ hàn dưới 60°C, bề mặt hàn sạch sẽ, không bị đen do oxy hóa và không có văng tóe.
	Cắt bảng mạch DPC: Hiệu suất cắt đối với bảng mạch dày 0,5 mm là 20 mm/giây, trong khi đối với bảng mạch dày 1 mm là 5 mm/giây. Độ chính xác kích thước đạt ±20 μm, và hiệu suất cắt nửa đường rạch là 200 mm/giây.
	Ghi mã QR trên PCB: Mã QR đạt tiêu chuẩn loại A với độ chính xác kích thước khắc ±0,05 mm. Đốm laser đồng đều và tròn, hoa văn nền rõ nét.
	Cắt PCB không tạo carbon: Tốc độ cắt đối với tấm PCB dày 2mm là 25mm/s, với độ chính xác ±20μm. Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn 20μm và các mép cắt không bị tạo carbon.
	Cắt bảng mạch MinLED không tạo carbon: Tốc độ cắt đối với bảng mạch dày 1,6 mm là 25 mm/giây, với độ chính xác ±20 μm. Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn 20 μm và các mép cắt không bị tạo carbon.