GSTMPDrill350A 高精度レーザー微細穴加工（レーザー穴あけ・切断）装置

始める

機器の特性のプレゼンテーション

本装置は主に磁器生地の微細穴加工用に開発された。高精度ガルバノメーターシステムを採用し、直径50μmの貫通穴加工が可能で、加工効率は3500穴/分以上である。高精度の画像認識と位置決め機能があり、自動アライメント加工が実現できる。.

加工サンプル
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTMPDrill350A 高精度レーザー微細穴加工（レーザー穴あけ・切断）装置
<?
  • 加工可能な最小穴径は50μmで、加工効率は毎分3500穴以上と高い；;
  • dxfファイルのインポートをサポートし、複数の工具の組み合わせの加工機能を満たすようにCAMソフトウェアを設定します；;
  • PSO機能、リード処理機能、パス最適化機能を搭載；;
パラメータ価値
最大加工寸法（mm）210×210
最小穴径 (μm)Φ50
直径精度 (μm)≤±4
穿孔効率（穴/分）≥3500(Φ50μ[email protected])
穴テーパー (μm)≧85% (Φ50μ[email protected])
穴の真円度（μm）≤4
位置精度 (μm)≤±10
位置決め精度 (μm)±3
繰り返し位置決め精度 (μm)±2
自動ローディング/アンローディングAGV台車物流輸送装備

レーザー切断ソリューション 概要従来の工業用切断方法と比べ、レーザー切断は高精度と柔軟性などの光造形の加工利点を効果的に反映する。民生用電子機器、自動車用電子機器、通信用電子機器など、電子分野の精密切断に広く使用されている。.

結果イメージ説明
コネクタ素材ブリッジ切断：片側材料ブリッジ切断時間（0.2mm厚銅ニッケル/錫メッキ）は0.12秒です。高効率で、炭化やバリがなく、標準的な生産ラインのCT要件を満たします。OS歩留まりは99%以上。SIテストでは欠陥なし。.
車載カメラによる低温溶接：溶接シーム幅は0.7mm、溶け込み深さは0.4mm、能率は10mm/sに達する。溶接温度は60℃以下で、外観がきれいで、酸化黒変がなく、スパッタがない。.
DPC基板の切断：0.5mm厚基板の切断効率は20mm/s、1mm厚基板の切断効率は5mm/s。寸法精度は±20μmに達し、スクライビングのハーフカット効率は200mm/s。.
PCB QRコード刻印：QRコードはグレードAで、彫刻サイズ精度は±0.05mm。レーザースポットは均一で丸く、背景パターンは鮮明です。.
PCBカーボンフリー切断：2mm厚のPCB基板の切断速度は25mm/sで、精度は±20μm。熱影響部は20μm以下で、エッジはカーボンフリーです。.
MinLEDバックプレーンのカーボンフリー切断：厚さ1.6mmの基板の切断速度は25mm/sで、精度は±20μm。熱影響部は20μm以下で、エッジはカーボンフリー。.
GSTMPDrill350A 高精度レーザー微細穴加工（レーザー穴あけ・切断）装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置