Équipement de fusion sélective par faisceau d'électrons (EBM/SEBM) GST-T200 (production en série de pièces complexes de haute précision et à faible coût)
Présentation des caractéristiques de l'équipement
High-power, high-precision, long-life thermal electron gun and larger forming size
Applicable to the mass, high-precision, low-cost production of complex parts such as orthopedic implants and TiAl brittle and difficult-to-process materials
Maximum forming size: 200×200×450mm; Applicable materials: medical materials such as titanium and titanium alloys, tantalum, zirconium and niobium; brittle and difficult-to-process materials such as titanium and aluminum; refractory metals and alloys such as tungsten and niobium
| Taille maximale de construction | 200×200×450 mm |
| Puissance du faisceau | 6 kW |
| Tension d'accélération des électrons | 60 kV |
| Courant du faisceau | 0~100 mA |
| Durée de vie du filament | >500 h |
| Type de cathode | Indirectly heated tungsten cathode |
| Diamètre minimal du faisceau | ≤200 μm |
| Température maximale de préchauffage du lit de poudre | 1100 ℃ |
| L'aspirateur ultime | 5×10-3 Pa |
| Précision de construction des composants | ±0,2 mm |
| Dimension extérieure | 2400×1900×3600 mm3 |
| Poids de la machine | 4.5 t |
| CAD (interface) | STL |
| Logiciel de contrôle | SEBM-ICS |
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