Przegląd rozwiązań do spawania laserowego

Spawanie laserowe to wydajna, precyzyjna i niezawodna technologia spawania, szeroko stosowana w takich branżach jak elektronika, motoryzacja, urządzenia medyczne i lotnictwo. Rozwiązanie to wykorzystuje zaawansowane systemy spawania laserowego w celu uzyskania wysokiej jakości i precyzyjnego spawania, odpowiedniego dla różnych materiałów metalowych, takich jak stal nierdzewna, stopy aluminium, miedź i ich stopy.

Kluczowe cechy tego rozwiązania obejmują:

1. Wysoka precyzja: Drobne spoiny z minimalnymi strefami wpływu ciepła, zmniejszające deformację materiału.
2. Wysoka wydajność: Duża prędkość spawania poprawia wydajność produkcji, dzięki czemu nadaje się do produkcji masowej.
3. Spawanie bezkontaktowe: Zmniejsza zużycie, zwiększając spójność i niezawodność produktu.
4. Zautomatyzowana integracja: Możliwość integracji z robotami lub systemami CNC w celu zapewnienia inteligentnej produkcji.
5. Przyjazny dla środowiska i energooszczędny: Nie wymaga dodatkowego materiału wypełniającego, zmniejszając zanieczyszczenie i zużycie energii.

Rozwiązanie to ma szerokie zastosowanie w spawaniu akumulatorów, precyzyjnym spawaniu podzespołów elektronicznych i spawaniu części samochodowych, zapewniając firmom wydajne i stabilne rozwiązanie spawalnicze.

Obraz wyników	Opis
	Cięcie mostka materiałowego złącza: Czas cięcia jednostronnego mostka materiałowego (miedź niklowana/cynowana o grubości 0,2 mm) wynosi 0,12 s. Wysoka wydajność spełnia standardowe wymagania CT linii produkcyjnej, bez karbonizacji i zadziorów. Wydajność OS jest wyższa niż 99%. Testy SI nie wykazały żadnych wad.
	Kamera samochodowa do spawania niskotemperaturowego: Szerokość spoiny wynosi 0,7 mm, głębokość wtopienia 0,4 mm, a wydajność osiąga 10 mm/s. Temperatura spawania wynosi poniżej 60 ℃, z czystym wyglądem, bez czernienia oksydacyjnego i bez odprysków.
	Cięcie płytek drukowanych DPC: Wydajność cięcia dla płytki o grubości 0,5 mm wynosi 20 mm/s, a dla płytki o grubości 1 mm wynosi 5 mm/s. Dokładność wymiarowa sięga ±20 μm, a wydajność półcięcia wynosi 200 mm/s.
	Znakowanie kodem QR PCB: Kod QR jest klasy A z dokładnością grawerowania ±0,05 mm. Plamka lasera jest jednolita i okrągła, a wzór tła jest wyraźny.
	Bezwęglowe cięcie PCB: Prędkość cięcia płytki PCB o grubości 2 mm wynosi 25 mm/s, z dokładnością ±20 μm. Strefa wpływu ciepła jest mniejsza niż 20 μm, a krawędzie pozostają wolne od węgla.
	Bezwęglowe cięcie płyty tylnej MinLED: Prędkość cięcia płyty o grubości 1,6 mm wynosi 25 mm/s, z dokładnością ±20 μm. Strefa wpływu ciepła jest mniejsza niż 20 μm, a krawędzie pozostają wolne od węgla.