Tổng quan về giải pháp hàn laser

Hàn laser là một công nghệ hàn hiệu quả, chính xác và đáng tin cậy, được ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp như điện tử, ô tô, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ. Giải pháp này sử dụng các hệ thống hàn laser tiên tiến để đạt được chất lượng và độ chính xác cao trong quá trình hàn, phù hợp với nhiều loại vật liệu kim loại như thép không gỉ, hợp kim nhôm, đồng và các hợp kim của chúng.

Các tính năng chính của giải pháp này bao gồm:

1. Độ chính xác cao: Các đường hàn mịn với vùng chịu ảnh hưởng nhiệt tối thiểu, giúp giảm biến dạng vật liệu.
2. Hiệu suất cao: Tốc độ hàn nhanh giúp nâng cao hiệu quả sản xuất, khiến công nghệ này phù hợp cho sản xuất hàng loạt.
3. Hàn không tiếp xúc: Giảm thiểu sự hao mòn, giúp nâng cao tính ổn định và độ tin cậy của sản phẩm.
4. Tích hợp tự động: Có thể tích hợp với các hệ thống robot hoặc CNC để sản xuất thông minh.
5. Thân thiện với môi trường & Tiết kiệm năng lượng: Không cần thêm vật liệu độn, giúp giảm thiểu ô nhiễm và tiết kiệm năng lượng.

Giải pháp này được ứng dụng rộng rãi trong hàn pin, hàn linh kiện điện tử chính xác và hàn phụ tùng ô tô, mang đến cho các doanh nghiệp một giải pháp hàn hiệu quả và ổn định.

Hình ảnh kết quả	Mô tả
	Thời gian cắt cầu vật liệu đầu nối: Thời gian cắt cầu vật liệu một mặt (đồng-niken/mạ thiếc dày 0,2 mm) là 0,12 giây. Hiệu suất cao đáp ứng các yêu cầu CT của dây chuyền sản xuất tiêu chuẩn, không bị cacbon hóa và không có gờ. Tỷ lệ thu hồi OS cao hơn 99%. Kết quả kiểm tra SI cho thấy không có khuyết tật.
	Hàn nhiệt độ thấp bằng camera trên xe: Chiều rộng đường hàn là 0,7 mm, độ ăn sâu là 0,4 mm và hiệu suất đạt 10 mm/giây. Nhiệt độ hàn dưới 60°C, bề mặt hàn sạch sẽ, không bị đen do oxy hóa và không có văng tóe.
	Cắt bảng mạch DPC: Hiệu suất cắt đối với bảng mạch dày 0,5 mm là 20 mm/giây, trong khi đối với bảng mạch dày 1 mm là 5 mm/giây. Độ chính xác kích thước đạt ±20 μm, và hiệu suất cắt nửa đường rạch là 200 mm/giây.
	Ghi mã QR trên PCB: Mã QR đạt tiêu chuẩn loại A với độ chính xác kích thước khắc ±0,05 mm. Đốm laser đồng đều và tròn, hoa văn nền rõ nét.
	Cắt PCB không tạo carbon: Tốc độ cắt đối với tấm PCB dày 2mm là 25mm/s, với độ chính xác ±20μm. Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn 20μm và các mép cắt không bị tạo carbon.
	Cắt bảng mạch MinLED không tạo carbon: Tốc độ cắt đối với bảng mạch dày 1,6 mm là 25 mm/giây, với độ chính xác ±20 μm. Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn 20 μm và các mép cắt không bị tạo carbon.