Überblick über Laserschweißlösungen

Das Laserschweißen ist eine effiziente, präzise und zuverlässige Schweißtechnologie, die in Branchen wie der Elektronik-, Automobil-, Medizintechnik- und Luftfahrtindustrie weit verbreitet ist. Diese Lösung nutzt fortschrittliche Laserschweißsysteme, um hochwertige und hochpräzise Schweißungen zu erzielen, die für verschiedene Metallmaterialien wie Edelstahl, Aluminiumlegierungen, Kupfer und deren Legierungen geeignet sind.

Die wichtigsten Merkmale dieser Lösung sind:

1. Hohe Präzision: Feine Schweißnähte mit minimalen wärmebeeinflussten Zonen, die die Materialverformung reduzieren.
2. Hoher Wirkungsgrad: Die hohe Schweißgeschwindigkeit verbessert die Produktionseffizienz und macht sie für die Massenproduktion geeignet.
3. Berührungsloses Schweißen: Verringert den Verschleiß und verbessert die Produktkonsistenz und -zuverlässigkeit.
4. Automatisierte Integration: Kann für eine intelligente Fertigung in Roboter- oder CNC-Systeme integriert werden.
5. Umweltfreundlich und energiesparend: Es ist kein zusätzliches Füllmaterial erforderlich, was die Umweltverschmutzung und den Energieverbrauch reduziert.

Diese Lösung ist für das Schweißen von Batterien, elektronischen Präzisionsbauteilen und Automobilteilen geeignet und bietet Unternehmen eine effiziente und stabile Schweißlösung.

Ergebnisbild	Beschreibung
	Schneiden von Verbindungsmaterialbrücken: Die einseitige Schneidzeit für Verbindungsmaterialbrücken (0,2 mm dickes, vernickeltes/verzinntes Kupfer) beträgt 0,12 s. Hohe Effizienz, die die Anforderungen gängiger CT-Produktionslinien erfüllt, ohne Verkohlung und ohne Grate. Die OS-Ausbeute ist höher als nach 99%. SI-Prüfungen ergaben keine Mängel.
	Niedertemperaturschweißen mit Fahrzeugkamera: Die Schweißnahtbreite beträgt 0,7 mm, die Einbrandtiefe 0,4 mm und die Schweißgeschwindigkeit 10 mm/s. Die Schweißtemperatur liegt unter 60 °C. Die Schweißnaht ist sauber, weist keine Oxidationsschwärzung und keine Spritzer auf.
	DPC-Leiterplattenschneiden: Die Schnittgeschwindigkeit beträgt 20 mm/s für 0,5 mm dicke Leiterplatten und 5 mm/s für 1 mm dicke Leiterplatten. Die Maßgenauigkeit liegt bei ±20 μm, und die Schnittgeschwindigkeit beim Ritzen beträgt 200 mm/s.
	QR-Code-Kennzeichnung auf Leiterplatten: Der QR-Code entspricht der Güteklasse A mit einer Gravurgenauigkeit von ±0,05 mm. Der Laserpunkt ist gleichmäßig und rund, und das Hintergrundmuster ist klar.
	Kohlenstofffreies Schneiden von Leiterplatten: Die Schnittgeschwindigkeit für eine 2 mm dicke Leiterplatte beträgt 25 mm/s bei einer Genauigkeit von ±20 μm. Die Wärmeeinflusszone ist weniger als 20 μm breit, und die Kanten bleiben kohlenstofffrei.
	MinLED-Rückwandplatinen-Schneiden ohne Kohlenstoffrückstände: Die Schnittgeschwindigkeit für eine 1,6 mm dicke Platine beträgt 25 mm/s bei einer Genauigkeit von ±20 μm. Die Wärmeeinflusszone ist weniger als 20 μm dick, und die Kanten bleiben kohlenstofffrei.