Giới thiệu các đặc tính của thiết bị
The equipment is mainly developed for connector bridge cutting, taking into account multiple factors such as laser processing efficiency, processing accuracy and processing format. It can achieve efficient and high-quality laser cutting processing of bridges within the range of 70x70mm, photon flexible manufacturing, and bring a new processing method for connector processing. It provides high-reliability manufacturing and can accurately cut composite materials (plastic-metal combined products) without damaging the plastic.
mẫu đã qua xử lý
- The laser cutting seam is narrow, which is convenient for cutting small-sized material bridges;
- It can save the time and cost of mold opening;
- Save the time of mechanical adjustment and alignment;
- No burrs on the processed edge;
- Flexible processing methods and good product compatibility;
- PI verification is fast and convenient.
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
| Tia laser | 30W Fiber Laser |
| Workpiece Size (mm) | 70X70 (Dual Head) |
| Processable Material | Connector Material Bridge (Copper Nickel-plated, Copper Tin-plated) |
| Processable Material Thickness (mm) | 0.2 |
| Cutting Accuracy | ±15μm @0.2mm Thick Material Bridge |
| CCD Positioning Accuracy (μm) | ±10 |
| Working Environment Temperature (°C) | 10~40 |
| Compressed Air Pressure (Mpa) | 0.5~0.8 |
| Power Supply (V) | Single-phase AC 220V |
| Equipment Size (mm) (W×D×H) | 1600X1200X1880 |
| Trọng lượng thiết bị (kg) | 1500 |
Tổng quan về giải pháp cắt laser: So với các phương pháp cắt công nghiệp truyền thống, cắt laser thể hiện rõ những ưu điểm của công nghệ chế tạo dựa trên photon, như độ chính xác cao và tính linh hoạt. Công nghệ này được ứng dụng rộng rãi trong các ứng dụng cắt chính xác trong lĩnh vực điện tử, bao gồm điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, điện tử viễn thông, v.v.
| Hình ảnh kết quả | Mô tả |
 | Thời gian cắt cầu vật liệu đầu nối: Thời gian cắt cầu vật liệu một mặt (đồng-niken/mạ thiếc dày 0,2 mm) là 0,12 giây. Hiệu suất cao đáp ứng các yêu cầu CT của dây chuyền sản xuất tiêu chuẩn, không bị cacbon hóa và không có gờ. Tỷ lệ thu hồi OS cao hơn 99%. Kết quả kiểm tra SI cho thấy không có khuyết tật. |
 | Hàn nhiệt độ thấp bằng camera trên xe: Chiều rộng đường hàn là 0,7 mm, độ ăn sâu là 0,4 mm và hiệu suất đạt 10 mm/giây. Nhiệt độ hàn dưới 60°C, bề mặt hàn sạch sẽ, không bị đen do oxy hóa và không có văng tóe. |
 | Cắt bảng mạch DPC: Hiệu suất cắt đối với bảng mạch dày 0,5 mm là 20 mm/giây, trong khi đối với bảng mạch dày 1 mm là 5 mm/giây. Độ chính xác kích thước đạt ±20 μm, và hiệu suất cắt nửa đường rạch là 200 mm/giây. |
 | Ghi mã QR trên PCB: Mã QR đạt tiêu chuẩn loại A với độ chính xác kích thước khắc ±0,05 mm. Đốm laser đồng đều và tròn, hoa văn nền rõ nét. |
 | Cắt PCB không tạo carbon: Tốc độ cắt đối với tấm PCB dày 2mm là 25mm/s, với độ chính xác ±20μm. Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn 20μm và các mép cắt không bị tạo carbon. |
 | Cắt bảng mạch MinLED không tạo carbon: Tốc độ cắt đối với bảng mạch dày 1,6 mm là 25 mm/giây, với độ chính xác ±20 μm. Vùng chịu ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn 20 μm và các mép cắt không bị tạo carbon. |
Sản phẩm liên quan
Nắm vững các công nghệ cốt lõi trong sản xuất gia công kim loại hiệu suất cao và xử lý bề mặt
