Apresentação das características do equipamento
The equipment is mainly developed for connector bridge cutting, taking into account multiple factors such as laser processing efficiency, processing accuracy and processing format. It can achieve efficient and high-quality laser cutting processing of bridges within the range of 70x70mm, photon flexible manufacturing, and bring a new processing method for connector processing. It provides high-reliability manufacturing and can accurately cut composite materials (plastic-metal combined products) without damaging the plastic.
amostras processadas
- The laser cutting seam is narrow, which is convenient for cutting small-sized material bridges;
- It can save the time and cost of mold opening;
- Save the time of mechanical adjustment and alignment;
- No burrs on the processed edge;
- Flexible processing methods and good product compatibility;
- PI verification is fast and convenient.
| Parâmetro | Especificação |
| Laser | 30W Fiber Laser |
| Workpiece Size (mm) | 70X70 (Dual Head) |
| Processable Material | Connector Material Bridge (Copper Nickel-plated, Copper Tin-plated) |
| Processable Material Thickness (mm) | 0.2 |
| Cutting Accuracy | ±15μm @0.2mm Thick Material Bridge |
| CCD Positioning Accuracy (μm) | ±10 |
| Working Environment Temperature (°C) | 10~40 |
| Compressed Air Pressure (Mpa) | 0.5~0.8 |
| Fonte de alimentação (V) | Single-phase AC 220V |
| Equipment Size (mm) (W×D×H) | 1600X1200X1880 |
| Equipment Weight (kg) | 1500 |
Visão geral da solução de corte a laser: Comparado aos métodos tradicionais de corte industrial, o corte a laser reflete efetivamente as vantagens de processamento da fabricação fotônica, como alta precisão e flexibilidade. É amplamente utilizado para corte de precisão na área de eletrônica, como eletrônicos de consumo, eletrônica automotiva, eletrônica de comunicação, etc.
| Imagem de resultados | Descrição |
 | Corte da ponte de material do conector: O tempo de corte da ponte de material em um lado (cobre niquelado/estanhado com 0,2 mm de espessura) é de 0,12 s. A alta eficiência atende aos requisitos padrão da linha de produção CT, sem carbonização e sem rebarbas. A taxa de rendimento OS é superior à do 99%. Os testes SI não detectaram defeitos. |
 | Soldagem a baixa temperatura para câmeras veiculares: A largura da solda é de 0,7 mm, a profundidade de penetração é de 0,4 mm e a eficiência atinge 10 mm/s. A temperatura de soldagem é inferior a 60 °C, com aparência limpa, sem oxidação, escurecimento ou respingos. |
 | Corte de placas de circuito impresso DPC: A eficiência de corte para uma placa de 0,5 mm de espessura é de 20 mm/s, enquanto para uma placa de 1 mm de espessura é de 5 mm/s. A precisão dimensional atinge ±20 μm e a eficiência de meio corte por marcação é de 200 mm/s. |
 | Marcação de código QR em PCB: O código QR é de Grau A, com precisão de gravação de ±0,05 mm. O ponto do laser é uniforme e circular, e o padrão de fundo é nítido. |
 | Corte de PCB sem carbono: A velocidade de corte para uma placa de circuito impresso de 2 mm de espessura é de 25 mm/s, com uma precisão de ±20 μm. A zona afetada pelo calor é inferior a 20 μm e as bordas permanecem livres de carbono. |
 | Corte sem carbono da placa traseira MinLED: A velocidade de corte para uma placa de 1,6 mm de espessura é de 25 mm/s, com uma precisão de ±20 μm. A zona afetada pelo calor é inferior a 20 μm e as bordas permanecem livres de carbono. |
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