Darstellung der Eigenschaften des Geräts
Die Anlage wurde hauptsächlich für das Schneiden von Verbindungsbrücken entwickelt, wobei mehrere Faktoren wie die Effizienz der Laserbearbeitung, die Bearbeitungsgenauigkeit und das Bearbeitungsformat berücksichtigt wurden. Sie ermöglicht eine effiziente und qualitativ hochwertige Laserbearbeitung von Brücken im Bereich von 70 x 70 mm, eine flexible Photonenfertigung und eine neue Bearbeitungsmethode für die Verarbeitung von Steckern. Sie bietet eine hochzuverlässige Fertigung und kann Verbundwerkstoffe (Kunststoff-Metall-Kombinationen) präzise schneiden, ohne den Kunststoff zu beschädigen.
verarbeitete Proben
- Die Laserschneidnaht ist schmal, was sich für das Schneiden kleinerer Materialbrücken anbietet;
- Dadurch können Zeit und Kosten für die Öffnung der Form gespart werden;
- Sparen Sie die Zeit für die mechanische Einstellung und Ausrichtung;
- Keine Grate an der bearbeiteten Kante;
- Flexible Verarbeitungsmethoden und gute Produktverträglichkeit;
- Die PI-Überprüfung ist schnell und bequem.
| Parameter | Spezifikation |
| Laser | 30W Faserlaser |
| Werkstückgröße (mm) | 70X70 (Doppelkopf) |
| Verarbeitbares Material | Steckermaterial Brücke (Kupfer vernickelt, Kupfer verzinnt) |
| Verarbeitbare Materialdicke (mm) | 0.2 |
| Schnittgenauigkeit | ±15μm bei 0,2mm Dicke Materialbrücke |
| CCD-Positionierungsgenauigkeit (μm) | ±10 |
| Arbeitsumgebung Temperatur (°C) | 10~40 |
| Druck der Druckluft (Mpa) | 0.5~0.8 |
| Stromversorgung (V) | Einphasig AC 220V |
| Ausstattung Größe (mm) (B×T×H) | 1600X1200X1880 |
| Ausrüstung Gewicht (kg) | 1500 |
Überblick über Laserschneidlösungen: Im Vergleich zu herkömmlichen industriellen Schneidverfahren nutzt das Laserschneiden die Vorteile der photonischen Fertigung wie hohe Präzision und Flexibilität optimal aus. Es findet breite Anwendung beim Präzisionsschneiden in der Elektronikindustrie, beispielsweise in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik und der Kommunikationselektronik.
| Ergebnisbild | Beschreibung |
 | Schneiden von Verbindungsmaterialbrücken: Die einseitige Schneidzeit für Verbindungsmaterialbrücken (0,2 mm dickes, vernickeltes/verzinntes Kupfer) beträgt 0,12 s. Hohe Effizienz, die die Anforderungen gängiger CT-Produktionslinien erfüllt, ohne Verkohlung und ohne Grate. Die OS-Ausbeute ist höher als nach 99%. SI-Prüfungen ergaben keine Mängel. |
 | Niedertemperaturschweißen mit Fahrzeugkamera: Die Schweißnahtbreite beträgt 0,7 mm, die Einbrandtiefe 0,4 mm und die Schweißgeschwindigkeit 10 mm/s. Die Schweißtemperatur liegt unter 60 °C. Die Schweißnaht ist sauber, weist keine Oxidationsschwärzung und keine Spritzer auf. |
 | DPC-Leiterplattenschneiden: Die Schnittgeschwindigkeit beträgt 20 mm/s für 0,5 mm dicke Leiterplatten und 5 mm/s für 1 mm dicke Leiterplatten. Die Maßgenauigkeit liegt bei ±20 μm, und die Schnittgeschwindigkeit beim Ritzen beträgt 200 mm/s. |
 | QR-Code-Kennzeichnung auf Leiterplatten: Der QR-Code entspricht der Güteklasse A mit einer Gravurgenauigkeit von ±0,05 mm. Der Laserpunkt ist gleichmäßig und rund, und das Hintergrundmuster ist klar. |
 | Kohlenstofffreies Schneiden von Leiterplatten: Die Schnittgeschwindigkeit für eine 2 mm dicke Leiterplatte beträgt 25 mm/s bei einer Genauigkeit von ±20 μm. Die Wärmeeinflusszone ist weniger als 20 μm breit, und die Kanten bleiben kohlenstofffrei. |
 | MinLED-Rückwandplatinen-Schneiden ohne Kohlenstoffrückstände: Die Schnittgeschwindigkeit für eine 1,6 mm dicke Platine beträgt 25 mm/s bei einer Genauigkeit von ±20 μm. Die Wärmeeinflusszone ist weniger als 20 μm dick, und die Kanten bleiben kohlenstofffrei. |
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