GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置

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機器の特性のプレゼンテーション

The equipment is mainly developed for connector bridge cutting, taking into account multiple factors such as laser processing efficiency, processing accuracy and processing format. It can achieve efficient and high-quality laser cutting processing of bridges within the range of 70x70mm, photon flexible manufacturing, and bring a new processing method for connector processing. It provides high-reliability manufacturing and can accurately cut composite materials (plastic-metal combined products) without damaging the plastic.

加工サンプル
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
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  • The laser cutting seam is narrow, which is convenient for cutting small-sized material bridges;
  • It can save the time and cost of mold opening;
  • Save the time of mechanical adjustment and alignment;
  • No burrs on the processed edge;
  • Flexible processing methods and good product compatibility;
  • PI verification is fast and convenient.
パラメータ仕様
レーザー30W Fiber Laser
ワークサイズ (mm)70X70 (Dual Head)
Processable MaterialConnector Material Bridge (Copper Nickel-plated, Copper Tin-plated)
Processable Material Thickness (mm)0.2
Cutting Accuracy±15μm @0.2mm Thick Material Bridge
CCD Positioning Accuracy (μm)±10
Working Environment Temperature (°C)10~40
Compressed Air Pressure (Mpa)0.5~0.8
電源 (V)Single-phase AC 220V
Equipment Size (mm) (W×D×H)1600X1200X1880
Equipment Weight (kg)1500

レーザー切断ソリューション 概要従来の工業用切断方法と比べ、レーザー切断は高精度と柔軟性などの光造形の加工利点を効果的に反映する。民生用電子機器、自動車用電子機器、通信用電子機器など、電子分野の精密切断に広く使用されている。.

結果イメージ説明
コネクタ素材ブリッジ切断：片側材料ブリッジ切断時間（0.2mm厚銅ニッケル/錫メッキ）は0.12秒です。高効率で、炭化やバリがなく、標準的な生産ラインのCT要件を満たします。OS歩留まりは99%以上。SIテストでは欠陥なし。.
車載カメラによる低温溶接：溶接シーム幅は0.7mm、溶け込み深さは0.4mm、能率は10mm/sに達する。溶接温度は60℃以下で、外観がきれいで、酸化黒変がなく、スパッタがない。.
DPC基板の切断：0.5mm厚基板の切断効率は20mm/s、1mm厚基板の切断効率は5mm/s。寸法精度は±20μmに達し、スクライビングのハーフカット効率は200mm/s。.
PCB QRコード刻印：QRコードはグレードAで、彫刻サイズ精度は±0.05mm。レーザースポットは均一で丸く、背景パターンは鮮明です。.
PCBカーボンフリー切断：2mm厚のPCB基板の切断速度は25mm/sで、精度は±20μm。熱影響部は20μm以下で、エッジはカーボンフリーです。.
MinLEDバックプレーンのカーボンフリー切断：厚さ1.6mmの基板の切断速度は25mm/sで、精度は±20μm。熱影響部は20μm以下で、エッジはカーボンフリー。.
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
GSTBLC160A ブリッジレーザー切断装置
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