پوشش‌دهی لیزری, به‌عنوان یک فناوری پیشرفته مهندسی سطح، بر اساس روش انتقال ماده به دو نوع اصلی تقسیم‌بندی می‌شود: “روش دو مرحله‌ای” و “روش یک مرحله‌ای”. انتخاب مناسب پوشش‌دهی لیزری تکنیک برای بهبود بهره‌وری روکش‌کاری و کنترل کیفیت فرآوری حیاتی است. در زیر معرفی نظام‌مندی از این دو نمونهٔ typical ارائه شده است. پوشش‌دهی لیزری روش‌ها.

۰۱ روش دو مرحله‌ای (روش پیش‌تنظیم)

روش دو مرحله‌ای، که به نام پیش‌تنظیم نیز شناخته می‌شود پوشش‌دهی لیزری این روش شامل پیش‌افزودن ماده روکش‌دهی بر روی سطح قطعه کار پیش از تابش لیزر است. سپس این ماده از طریق اسکن لیزر ذوب و منجمد می‌شود و در نهایت لایه‌ای از روکش با پیوند متالورژیکی تشکیل می‌دهد. این روش هنوز در برخی وظایف روکش‌دهی لیزری برای ساختارهای خاص ارزشمند است و به دو روش اصلی اجرا می‌شود:

۱) روش پیش‌پوشش‌دهی

در این روش، پودر روکش با یک چسب مخلوط شده و خمیر حاصل به‌صورت دستی روی ناحیهٔ قطعهٔ کار که نیاز به عملیات دارد اعمال می‌شود. پس از خشک شدن، پوشش‌دهی لیزری فرآیند انجام می‌شود. روش پیش‌پوشش کم‌هزینه و آسان برای بهره‌برداری است، که آن را به یکی از پایه‌ای‌ترین روش‌ها تبدیل می‌کند. پوشش‌دهی لیزری مقرب می‌شود. با این حال، به دلیل دشواری در کنترل ضخامت پوشش و بازده تولید نسبتاً پایین آن، برای تولید دسته‌ای یا سناریوهایی با نیاز به یکنواختی بالا مناسب نیست.

۲) روش ورق نازک از پیش‌ساخته

در این روش، پودر روکش با مقدار کمی چسباننده فشرده می‌شود تا ورقه‌های نازکی تشکیل شود که به‌طور دقیق روی نواحی قطعه کار که نیاز به تعمیر یا تقویت دارند قرار می‌گیرند. سپس، پوشش‌دهی لیزری این فرآیند به کار گرفته می‌شود. روش ورق نازک از پیش‌فرمول‌بندی‌شده دارای بهره‌وری بالای پودر، پایداری فرآیند خوب و به‌ویژه مناسب برای پوشش‌دهی لیزری ساختارهای خاصی مانند سوراخ‌های عمیق و دیوارهای داخلی است. برای مثال، می‌تواند به‌طور مؤثر پوشش بدنه‌های شیر با قطر کوچک را بازسازی کرده و کیفیت بالا و یکنواختی را فراهم آورد. پوشش‌دهی لیزری نتایج.

۰۲ روش یک‌مرحله‌ای (روش همگام)

روش تک‌مرحله‌ای، که به نام تغذیه همزمان پودر نیز شناخته می‌شود پوشش‌دهی لیزری, این روش شامل تغذیهٔ مستقیم مادهٔ روکش‌کننده به ناحیهٔ حوضچهٔ مذاب در حالی است که لیزر قطعهٔ کار را تابش می‌دهد و هر دو فرآیند ذوب و جامدسازی را در یک مرحلهٔ یکپارچه به انجام می‌رساند. این روش برای خودکارسازی و بهره‌وری بالا مناسب است. پوشش‌دهی لیزری پردازش و در حال حاضر جریان اصلی است پوشش‌دهی لیزری فناوری در کاربردهای صنعتی. این عمدتاً شامل دو نوع است:

۱) روش تغذیه‌ی همزمان پودر

این روش از یک خوراک‌دهنده پودر برای پاشش مستقیم پودرهای منفرد یا مرکب به ناحیه تابش لیزر استفاده می‌کند. با کنترل دقیق نرخ تغذیه پودر و پارامترهای اسکن لیزر، می‌توان ضخامت و ترکیب لایه روکش را تنظیم کرد. به دلیل نرخ جذب بالای پودر آزاد توسط لیزر و بازده حرارتی عالی آن، این پوشش‌دهی لیزری این روش می‌تواند پوشش‌های ضخیم‌تری تولید کند و به‌راحتی در تجهیزات خودکار ادغام می‌شود. این یک مسیر فنی رایج در عصر مدرن است. پوشش‌دهی لیزری سیستم‌ها.

۲) روش تغذیه سیم همگام

اصل روش تغذیه همزمان سیم مشابه روش تغذیه همزمان پودر است، با این تفاوت که از سیم به عنوان پوشش‌دهنده استفاده می‌شود. این روش بهره‌وری بالا از مواد، ترکیب یکنواخت و عدم آلودگی پودری را ارائه می‌دهد. این روش به ویژه برای پوشش‌دهی مواد مرکب مناسب است، زیرا از مشکلات جداسازی ناشی از تفاوت‌های چگالی یا دانه‌بندی پودر جلوگیری می‌کند. با این حال، سطح صاف سیم ممکن است باعث بازتاب لیزر شود و کارایی انرژی لیزر را کاهش دهد. علاوه بر این، انواع مواد سیمی در حال حاضر موجود محدود هستند و فرآیند تولید پیچیده‌تر است، که این امر کاربرد گسترده آن را در پوشش‌دهی لیزری.

نتیجه‌گیری

روش‌های دو مرحله‌ای و یک مرحله‌ای دو استراتژی تأمین مواد معمول برای پوشش‌دهی لیزری, ، هر یک مناسب سناریوهای مختلف و الزامات قطعه کار. انتخاب مناسب پوشش‌دهی لیزری روش هم بر کارایی و هم بر کیفیت تأثیر می‌گذارد و مستقیماً بر عملکرد نهایی و عمر قطعات کار اثر می‌گذارد. با پیشرفت فناوری، روش یک‌مرحله‌ای، با اتوماسیون بالا و قابلیت کنترل خوب فرآیند، در حال تبدیل شدن به جهت‌گیری اصلی برای پوشش‌دهی لیزری فناوری در آینده.