Được thiết kế để thực hiện quá trình tôi bằng laser trên lỗ trong
Cấu trúc chuyên dụng để làm cứng các lỗ rỗng bên trong, đường kính trong (ID) và các bề mặt trụ bên trong.

Đường kính lỗ tối thiểu ≥ 95 mm
Thích hợp cho các công việc làm cứng bên trong ở những nơi khó tiếp cận.

Tầm với mở rộng cho các lỗ khoan sâu
Chiều dài thiết kế ≥ 600 mm để xử lý nội bộ sâu hơn và nâng cao khả năng truy cập.

Các tùy chọn chùm sáng hình chữ nhật ổn định
Hỗ trợ 10 × 2 và 15 × 2 các điểm hình chữ nhật để kiểm soát chiều rộng dải làm cứng và phân bố năng lượng đồng đều.

Công suất laser lên đến 4 kW
Hỗ trợ quá trình gia cố bên trong hiệu quả với độ ổn định quy trình đáng tin cậy.

Giao diện laser sợi quang phổ biến
Tương thích với QBH giao diện giúp tích hợp dễ dàng với các nguồn laser sợi quang thông dụng.

Cửa sổ bảo vệ có thể tháo lắp
Sử dụng một tấm kính bảo vệ nhỏ gọn để bảo vệ hệ thống quang học bên trong và kéo dài tuổi thọ.