機器の特性のプレゼンテーション
The equipment uses high-power pulsed laser as the processing light source. Through functions such as model reconstruction, mechanical axis + galvanometer axis five-axis linkage, it can achieve precision etching of large-scale rotating body surfaces, three-dimensional micro-curved surfaces and two-dimensional plane surfaces. The equipment has great advantages in high-efficiency and high-precision etching of three-dimensional surfaces.
加工サンプル
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- Gantry + rotary table machine tool structure, meet the surface etching of large-size rotating parts, compatible with 3D micro-curved surface and plane etching requirements;
- With the 3D five-axis linkage function of mechanical axis + galvanometer axis, it ensures continuous etching without splicing, high precision and high efficiency;
- Real-time reconstruction of 3D part models is realized, without model preprocessing simulation, suitable for a variety of parts processing;
- With 3D model surface interpolation and path optimization functions, it can quickly perform processing preprocessing on the processing model;
- With dedicated etching software, 3D rotating model image positioning and plane image measurement, hardware/process status monitoring and permission configuration functions.
| Parameter | 価値 |
| Machine travel (X/Y/Z axis) (mm) | 800/700/350 |
| B-axis (°) | n×360 |
| Positioning accuracy (X/Y/Z axis) (mm) | 0.005/0.005/0.01 |
| B-axis (arc sec) | 15 |
| Rapid traverse speed (X/Y/Z axis) (mm/s) | 300/300/100 |
| B-axis rotation speed (rpm) | 10 |
| Laser average power (w) | 20 |
| Maximum part weight (kg) | 20 |
| Maximum table load (kg) | 30 |
| Machine weight (kg) | 5000 |
| Equipment footprint (mm) (W×D×H) | 3700X4350X3000 |
レーザーエッチング加工ソリューションの概要： 航空宇宙分野の複雑な曲面高精度金属・非金属微細構造加工ニーズに向け、複雑な曲面微細構造のレーザー高品質・高効率加工技術に注力し、ナノ秒レーザー、ピコ秒レーザー、フェムト秒レーザーを含むハイエンド精密加工サービスと製品ソリューション一式をお客様に提供しています。.
| 結果写真 | 記述 |
 | 金属材料表面のレーザーテクスチャリング 最大粗さRa15の高温合金表面のレーザー加工。薄肉部品は変形、酸化、再溶解層が発生しない。. |
 | 複合材料表面のレーザーテクスチャリング ファイバータイプの複合材料表面にレーザー加工。ガラス基材にダメージを与えることなくガラス繊維層を露出させ、基材が黒くなったり炭化したりすることはない。. |
 | 共振微細構造エッチング (1) 多層メタルコーティング＋複合基板に適している。エッチング深さは≦30μm、加工精度は±0.01mm、最小加工寸法は0.1mm。エッチング後の塗膜の剥離がなく、基材の黒化や炭化がない。. |
 | 共鳴微細構造エッチング (2) 70μmの銅コーティング＋ガラス繊維複合材に適している。エッチング深さは30μm以下、加工精度は±0.01mm、最小加工寸法は0.1mm。銅コーティングは残渣がなく、基板へのダメージは最小限。. |
 | 共鳴微細構造エッチング (3) 3μmのアルミコーティング＋ガラス繊維複合材に適している。エッチング深さは5μm以下、加工精度は±0.01mm、最小加工寸法は0.1mm。アルミ粒子の残留がなく、ガラス繊維が炭化しない。. |
 | 共振微細構造エッチング（4） 加工精度±0.01mm、最小加工寸法0.1mm。金属皮膜＋複合材基材に適しています。複合材料を損傷、黒化、炭化させることなく、表面の金属コーティングをエッチングします。. |
 | フリクションリング・エッチング エッチング深さ5±1μm、加工精度±0.01mm、深さ精度±0.005mm。部品の外観は傷、酸化、バリ、再溶解層がない。. |
 | 半球金属シールド切断 金属の厚さ：0.3mm、公差：0.1mm。部品サイズ：φ300mm、高さ：180mm、個々の要素サイズ：1.18mm。加工精度：±0.01mm、最小加工寸法：0.1mm。切削後のバリや酸化がない。. |
 | 特殊コーティング微細構造彫刻ライン 5軸リンク（X、Y、Z、Gx、Gy）レーザー加工を採用。彫刻線幅≤0.02mm、加工深さ≤0.01mm、線間隔は0.2±0.005mm。彫刻線は均一で、大きな曲がりや変形がなく、黒く見える。. |
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