機器の特性のプレゼンテーション
について UV8220-3D-600-GST UVダイナミック集光スキャニングシステム は大面積 3Dダイナミックフォーカス・ガルボスキャナー のために作られた。 355 nm UVレーザーによるマーキング、切断、穴あけ、精密微細加工. .ワイドフォーマットプロセッシングと3Dアプリケーション用に設計され、高速スキャンをサポートしながら、高さの変化にも動的にフォーカスを維持します。.
このシステムは次のような用途に適している。 大面積UVレーザー加工, 3Dマーキング/彫刻, レーザー微細加工、迅速なレーザーベースの製造ワークフローを実現します。以下のような幅広い材料の加工が可能です。 金属、プラスチック、ガラス、セラミックタイル、大理石、ヒスイ、水晶.
MM3Dソフトウェアのワークフロー(迅速なセットアップ、簡単な操作)
複数のファイル形式とインポートをサポート ベクターグラフィックス、3Dモデル、ビットマップ、テキスト、バーコード-習得が簡単で、生産効率が高い。.3D高さ機能を備えた超大型マーキング・フィールド
最大 600 × 600 mm マーキングエリア。 高低差(Zの深さ)最大150 mm 大判3D処理用.安定した長時間稼働を実現する水冷構造
水冷は、ガルボの動作温度を効果的に制御し、連続的な工業使用における安定性と再現性を向上させます。.ノイズに強いEMC最適化設計
高い信号対雑音性能と強力な干渉防止機能により、複雑な工場環境でも信頼性の高い動作を保証します。.高精度Z軸ダイナミックフォーカスで安定したスポット品質を実現
焦点位置を正確にコントロール。撮影中 3Dデプスマーキング, を自動的に調整します。 Z軸範囲 最適化されたスポットと一貫したマーキング結果を維持するため。.最適化された第3軸(フォーカス軸)荷重設計
フォーカス軸の精密光学負荷設計、高い組立精度、低静止摩擦、低ゼロドリフト、優れた動的性能をサポートします。.
A) レーザー / 光学
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| レーザー式 | 355 nm UVレーザー |
| 入力ビーム要件 | 6.5 mm |
| X&Yミラービームサイズ | 20 mm |
B) スピード/ダイナミック・パフォーマンス
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| マーキング速度 | 2000 mm/s |
| 執筆速度 | 124 cps |
| ステップ応答時間(フルストローク1%) | 708 μs |
| ステップ応答時間(フルストローク10%) | 1320 μs |
| トラッキングエラー | ≤ 374 μs |
C)精度とドリフト
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 直線性 | 99.9% |
| 繰り返し精度(再ポジショニング精度) | < 8 μRad |
| ゲインエラー | < 5 mRad |
| ゼロオフセット(バッチ原点エラー) | < 5 mRad |
| 長期ドリフト(連続8時間運転) | < 0.5 mRad |
| スケール・ドリフト | < 40 ppm/°C |
| ゼロ・ドリフト | < 15 μRad/°C |
D) 水冷コントロール
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 水温 | 25 ± 3°C |
| 最大水圧 | <3バール |
| 流量 | > 1 L/分 |
| 水道ホース仕様 | 外径Φ6mm、内径Φ4mm |
E) 電源/信号/インターフェース
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 入力電圧 | DC±24V |
| 定格電流 | 4 A |
| インターフェースプロトコル | XY2-100 |
| メカニカルスキャン角度 | ±12.5° |
F) 環境と機械
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 動作温度 | 0°C~45°C |
| 保存温度 | -10°C~60°C |
| スキャナ寸法(長さ×幅×高さ) | 338 × 152 × 154 mm |
G) 作業量とレンズ構成例
| 作業体積 (mm) | フォーカススポット (mm) | 焦点距離 (mm) |
|---|---|---|
| 100 × 100 × 40 | 0.006 | 120 |
| 200 × 200 × 120 | 0.010 | 240 |
| 300 × 300 × 150 | 0.014 | 360 |
| 400 × 400 × 150 | 0.018 | 480 |
| 500 × 500 × 150 | 0.022 | 600 |
| 600 × 600 × 150 | 0.026 | 720 |
関連商品
高性能金属積層造形と表面処理のコア技術をマスターする













