Presentasi karakteristik peralatan
The equipment uses high-power ultrafast laser as the processing light source. Based on the three-axis fixed gantry main machine, it is equipped with an optical double-swing axis core component. It is mainly used for precision etching of precise functional microstructures on the surfaces of large and complex three-dimensional curved parts. The equipment has five-axis five-linkage, curved model block splicing, parallel light projection and other functions, and can realize three-dimensional model processing and three-dimensional curved surface etching processing.
sampel yang diproses
- It has the function of etching large and complex curved surfaces that cannot be expanded in three dimensions;
- It has the function of three-dimensional model analysis and programming, which can realize accurate block division and path optimization of large-scale curved surface graphics;
- Ini memiliki fungsi menampilkan status pemrosesan model tiga dimensi, dan secara visual menampilkan proses pemrosesan;
- Kamera ini memiliki pengukuran keselarasan visual yang matang serta fungsi rentang dan pemfokusan otomatis presisi tinggi;
- It has anti-collision function to ensure the safety of the processing process;
- Ini memiliki fungsi pemantauan status abnormal perangkat keras, mewujudkan fungsi interaksi manusia-komputer, dan sederhana serta mudah dioperasikan;
- Pembuatan data pemrosesan dengan sekali klik menghindari pemrograman manual, sederhana dan mudah dioperasikan, dan seluruh proses pemrosesan sepenuhnya otomatis;
- Ini memiliki fungsi interlocking pengaman untuk mencegah pintu pengaman terbuka selama pemrosesan laser dan membahayakan keselamatan pribadi;
- Kamera ini memiliki fungsi hembusan udara dan pemurnian asap.
| Parameter | Nilai |
| X/Y/Z Travel Range (mm) | 2000/1600/800 |
| X/Y/Z Positioning Accuracy (mm) | 0.02 |
| X/Y/Z Repeat Positioning Accuracy (mm) | 0.01 |
| A/C Travel (°) | ±110/0-360 |
| A/C Positioning Accuracy (″) | 15 |
| A/C Repeat Positioning Accuracy (″) | 10 |
| Pulse Width (ps) | 1-5 |
| Daya Rata-rata (w) | 50 |
| Maximum Workpiece Size (Cylinder) (mm) | Φ900×800 |
| Single Frame Engraving/Welding Accuracy (mm) | ±0.02 |
| Berat Mesin (t) | ~25 |
| Jejak Peralatan (mm) (W × D × T) | 4100×6200×4500 |
| Worktable Size (L×W) (mm) | 2000×1400 |
| Worktable Load (kg) | 3000 |
Ikhtisar Solusi Pemrosesan Etsa Laser: Bertujuan untuk kebutuhan pemrosesan mikrostruktur logam dan non-logam presisi tinggi pada permukaan melengkung yang kompleks dan kebutuhan pemrosesan mikrostruktur non-logam kedirgantaraan, kami berfokus pada teknologi pemrosesan laser berkualitas tinggi dan efisiensi tinggi untuk mikrostruktur permukaan melengkung yang kompleks, serta menyediakan layanan pemrosesan presisi kelas atas dan solusi produk lengkap termasuk laser nanodetik, laser pikodetik, dan laser femtodetik kepada pelanggan.
| Gambar hasil | Deskripsi |
 | Tekstur Laser Permukaan Bahan Logam Pemrosesan laser pada permukaan paduan suhu tinggi, dengan kekasaran maksimum Ra15. Komponen berdinding tipis tidak mengalami deformasi, oksidasi, atau lapisan peleburan ulang. |
 | Tekstur Laser Permukaan Material Komposit Pemrosesan laser pada permukaan material komposit tipe serat. Proses ini memaparkan lapisan serat kaca tanpa merusak substrat kaca, dan substrat tidak menghitam atau berkarbonisasi. |
 | Etsa Struktur Mikro Resonansi (1) Cocok untuk pelapis logam multi-lapis + substrat komposit. Kedalaman etsa ≤30μm, akurasi pemrosesan ± 0,01mm, dan ukuran pemrosesan minimum adalah 0,1mm. Lapisan tidak terkelupas setelah etsa, dan substrat tidak menghitam atau berkarbonisasi. |
 | Etsa Struktur Mikro Resonansi (2) Cocok untuk pelapis tembaga 70μm + komposit serat kaca. Kedalaman etsa ≤30μm, akurasi pemrosesan ± 0,01mm, dan ukuran pemrosesan minimum adalah 0,1mm. Lapisan tembaga tidak memiliki residu, dan kerusakan substrat minimal. |
 | Etsa Struktur Mikro Resonansi (3) Cocok untuk pelapis aluminium 3μm + komposit serat kaca. Kedalaman etsa ≤5μm, akurasi pemrosesan ± 0,01mm, dan ukuran pemrosesan minimum adalah 0,1mm. Tidak ada residu partikel aluminium, dan serat kaca tidak berkarbonisasi. |
 | Etsa Struktur Mikro Resonansi （4） Akurasi pemrosesan ± 0,01 mm, ukuran pemrosesan minimum 0,1 mm. Cocok untuk pelapisan logam + substrat material komposit. Proses ini mengetsa lapisan logam pada permukaan tanpa merusak, menghitamkan, atau mengkarbonisasi material komposit. |
 | Etsa Cincin Gesekan Kedalaman etsa 5 ± 1μm, akurasi pemrosesan ± 0,01mm, akurasi kedalaman ± 0,005mm. Penampilan bagian tidak memiliki goresan, oksidasi, gerinda, atau lapisan peleburan. |
 | Pemotongan Perisai Logam Hemispherical Ketebalan logam: 0.3mm, toleransi: 0.1mm. Ukuran bagian: φ300mm, tinggi: 180mm, ukuran elemen individu: 1.18mm. Akurasi pemrosesan: ± 0,01mm, ukuran pemrosesan minimum: 0,1mm. Tidak ada gerinda atau oksidasi setelah pemotongan. |
 | Garis Ukiran Struktur Mikro Lapisan Khusus Memanfaatkan pemrosesan laser hubungan lima sumbu (X, Y, Z, Gx, Gy). Lebar garis ukiran ≤0,02mm, kedalaman pemrosesan ≤0,01mm, dan jarak garis 0,2 ± 0,005mm. Garis-garis yang diukir seragam, tanpa pembengkokan atau deformasi yang signifikan, dan tampak menghitam. |
Produk terkait
Menguasai Teknologi Inti dalam Manufaktur Aditif Logam Berkinerja Tinggi dan Perlakuan Permukaan
