GL2208-3D-100-GST グリーンレーザー3Dダイナミックフォーカスガルボスキャナー(100×100 mm視野、532 nm、精密ガラス穴あけ用)

設備の特徴をご紹介します

その GL2208-3D-100-GST グリーンレーザーダイナミックフォーカシングガルボスキャナ 高精度のために設計されています ガラスの微細穴あけ加工および精密加工   532nmグリーンレーザー基板上で単一パルスによる点ごとの相互作用を用いることで、レーザー焦点スポットはプログラムされた経路をたどり、ガラス表面を高速にスキャンし、 高精度掘削 そして、クリーンな処理結果が得られました。

ととも​​に 3Dダイナミックフォーカス(Z軸)機能このスキャナヘッドは、深さの変化に関わらず最適なスポット品質を維持し、加工の一貫性と効率性を向上させます。非接触ガラス加工において、小さなスポットサイズ、安定した性能、高い歩留まりが求められる用途に最適です。

  • ガラス加工向けに最適化された光学設計
    スポットサイズが小さく、構造がコンパクトで、高速、高精度、そして高い安定性を備えています。非接触加工にも対応しています。 高収量ガラスの穴あけ結果により、 白い縁とバリ 穴の周辺。

  • 広い加工領域と小穴加工能力
    サポートします 100×100 mm 作業エリアで処理が可能 最小穴径は0.5mmまで対応可能正方形の穴、円形の穴、およびカスタム形状の穴(不規則な形状)を加工できます。

  • 精密な焦点制御による3Dダイナミックフォーカス
    焦点位置を正確に制御します。 3D深度処理システムは自動的に調整します Z軸範囲 スポットを最適化し続けるためにサポートします より高速な処理 and より細かいディテールの品質.

  • MM3Dソフトウェアのワークフロー(使いやすく親しみやすい)
    複数のファイルタイプのインポートをサポートしています。 ベクターグラフィックス、ビットマップ、テキスト、バーコード操作が簡単で、本番環境での利用開始も迅速です。

  • 3Dモデルのサポート + 内蔵サーフェスへの2D投影
    お客様サポート 3Dモデルのインポート2Dグラフィックスは、一般的に使用されている組み込みの曲面に直接貼り付けたり、投影したりすることができます。

  • EMC最適化システム設計
    高い信号対雑音比と優れた耐干渉性能により、産業環境における安定した動作を実現します。

A) レーザー/光学
Item製品仕様
レーザーの種類532nmグリーンレーザー
作業分野100×100 mm
焦点距離20 mm
フォーカス移動(Z軸ストローク/「ドロップ」)20 mm
焦点スポットサイズ13ミクロン
必要な入力ビーム径20 mm
X & Y ミラービームサイズ20 mm
B) スピード/ダイナミックパフォーマンス
Item製品仕様
マーキング速度2000ミリメートル/秒
書き込み速度176 CPS
ステップ応答時間(フルストローク1%)510μs
ステップ応答時間(フルストローク10%)1540μs
追跡エラー≤202μs
C) 精度とドリフト
Item製品仕様
直線性99.9%
再現性(位置調整精度)8μRad未満
ゲイン誤差5ミリラド未満
ゼロオフセット(バッチ発生元エラー)5ミリラド未満
長期ドリフト(8時間連続運転)0.5ミリラド未満
スケールドリフト< 40 ppm/°C
ゼロドリフト15μRad/℃未満
D) 電源/信号/インターフェース
Item製品仕様
入力電圧±24VDC
定格電流4 A
インタフェースプロトコルXY2-100
機械的なスキャン角度12.5°±
E) 環境および機械
Item製品仕様
動作温度0 ℃〜45 ℃
貯蔵温度-10 ℃~ 60 ℃
スキャナーの寸法(長さ×幅×高さ)X
スキャナー重量約 4.8 kg

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