GL2208-3D-100-GST グリーンレーザー3Dダイナミックフォーカスガルボスキャナー(100×100 mm視野、532 nm、精密ガラス穴あけ用)
設備の特徴をご紹介します
その GL2208-3D-100-GST グリーンレーザーダイナミックフォーカシングガルボスキャナ 高精度のために設計されています ガラスの微細穴あけ加工および精密加工 532nmグリーンレーザー基板上で単一パルスによる点ごとの相互作用を用いることで、レーザー焦点スポットはプログラムされた経路をたどり、ガラス表面を高速にスキャンし、 高精度掘削 そして、クリーンな処理結果が得られました。
とともに 3Dダイナミックフォーカス(Z軸)機能このスキャナヘッドは、深さの変化に関わらず最適なスポット品質を維持し、加工の一貫性と効率性を向上させます。非接触ガラス加工において、小さなスポットサイズ、安定した性能、高い歩留まりが求められる用途に最適です。
ガラス加工向けに最適化された光学設計
スポットサイズが小さく、構造がコンパクトで、高速、高精度、そして高い安定性を備えています。非接触加工にも対応しています。 高収量ガラスの穴あけ結果により、 白い縁とバリ 穴の周辺。広い加工領域と小穴加工能力
サポートします 100×100 mm 作業エリアで処理が可能 最小穴径は0.5mmまで対応可能正方形の穴、円形の穴、およびカスタム形状の穴(不規則な形状)を加工できます。精密な焦点制御による3Dダイナミックフォーカス
焦点位置を正確に制御します。 3D深度処理システムは自動的に調整します Z軸範囲 スポットを最適化し続けるためにサポートします より高速な処理 and より細かいディテールの品質.MM3Dソフトウェアのワークフロー(使いやすく親しみやすい)
複数のファイルタイプのインポートをサポートしています。 ベクターグラフィックス、ビットマップ、テキスト、バーコード操作が簡単で、本番環境での利用開始も迅速です。3Dモデルのサポート + 内蔵サーフェスへの2D投影
お客様サポート 3Dモデルのインポート2Dグラフィックスは、一般的に使用されている組み込みの曲面に直接貼り付けたり、投影したりすることができます。EMC最適化システム設計
高い信号対雑音比と優れた耐干渉性能により、産業環境における安定した動作を実現します。
A) レーザー/光学
| Item | 製品仕様 |
|---|---|
| レーザーの種類 | 532nmグリーンレーザー |
| 作業分野 | 100×100 mm |
| 焦点距離 | 20 mm |
| フォーカス移動(Z軸ストローク/「ドロップ」) | 20 mm |
| 焦点スポットサイズ | 13ミクロン |
| 必要な入力ビーム径 | 20 mm |
| X & Y ミラービームサイズ | 20 mm |
B) スピード/ダイナミックパフォーマンス
| Item | 製品仕様 |
|---|---|
| マーキング速度 | 2000ミリメートル/秒 |
| 書き込み速度 | 176 CPS |
| ステップ応答時間(フルストローク1%) | 510μs |
| ステップ応答時間(フルストローク10%) | 1540μs |
| 追跡エラー | ≤202μs |
C) 精度とドリフト
| Item | 製品仕様 |
|---|---|
| 直線性 | 99.9% |
| 再現性(位置調整精度) | 8μRad未満 |
| ゲイン誤差 | 5ミリラド未満 |
| ゼロオフセット(バッチ発生元エラー) | 5ミリラド未満 |
| 長期ドリフト(8時間連続運転) | 0.5ミリラド未満 |
| スケールドリフト | < 40 ppm/°C |
| ゼロドリフト | 15μRad/℃未満 |
D) 電源/信号/インターフェース
| Item | 製品仕様 |
|---|---|
| 入力電圧 | ±24VDC |
| 定格電流 | 4 A |
| インタフェースプロトコル | XY2-100 |
| 機械的なスキャン角度 | 12.5°± |
E) 環境および機械
| Item | 製品仕様 |
|---|---|
| 動作温度 | 0 ℃〜45 ℃ |
| 貯蔵温度 | -10 ℃~ 60 ℃ |
| スキャナーの寸法(長さ×幅×高さ) | X |
| スキャナー重量 | 約 4.8 kg |
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